인텔이 내년2월 WMC(월드모바일콩그레스)에서 22nm(나노미터)와 14nm급 스마트폰칩을 발표할 것으로 알려져 주목받고 있다.
대만의 IT전문 보도매체인 디지타임즈에 따르면 인텔은 내년 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 WMC2013에서 소비전력이 낮은 22nm와 14nm 미세 공정을 적용한 스마트폰용 프로세서 칩을 공개할 것이라고 25일(현지시간) 보도했다.
인텔이 모바일용 프로세서 생산에 집중해왔지만 구체적으로 개발계획이 밝혀지기는 이번이 처음이다.
인텔은 그동안 모바일용으로 맨스필드칩을 생산해 중국의 레노버, ZTE와 인도의 라바인터내셔널 그리고 모토로라의 기기에 탑재된 적이 있지만 출하량이 소량에 그쳤다.
인텔은 지난 10월 모토로라와 공동으로 아톰설계기술을 적용한 맨스필드칩을 탑재한 레이저1 4.3인치 스마트폰을 출시했지만 거의 팔리지 않은 것으로 알려졌다. 인텔은 모바일 프로세서 시장에 진입하기 위한 비장의 카드로 맨스필드칩을 개발했지만 시장에서는 호응을 얻지 못했다.
인텔의 칩이 스마트폰 시장에서 호응을 얻지 못한 것은 모바일용 SoC(시스템온 칩)에 대한 경험부족 때문이다. 스마트폰용으로 개발된 다른 SoC들에 비해 인텔이 생산하는 기존 PC용칩 설계기반의 Atom(아톰) 계열 칩은 면적과 전력 소비, 패키지 등 여러 면에서 부족했다.
인텔은 지난 9월 미국 쿠퍼 티노에서 개최된 반도체 칩 컨퍼런스 ‘Hot Chips 24(핫칩스24)’에서 새로운 맨스필드 칩의 개요를 발표했다. 핵심은 낮은 대기 전력, 낮은 동작 전략, 높은 영상 및 3D 그래픽과 카메라 성능의 구현이다.
즉 스마트 폰에 맞게 구현되는 칩의 크기와 전력사용으로 현재 시장에 나와 있는 칩을 탑재한 스마트 폰에 필적하는 성능을 달성하겠다는 것이다. 인텔은 지금까지 자체 칩을 탑재한 기기를 출시한 적이 없기 때문에 모바일용 칩을 생산한다 하더라도 스마트폰을 자체생산하지 않을 것으로 알려졌다.
그러나 이러한 인텔의 전략이 성공할 지에 대해서 시장 전문가들은 의문을 표시하고 있다. 선진화된 공정만 가지고 모바일용 칩 계획이 성공할 수는 없기 때문이다.
모바일용 프로세서 시장은 퀄컴이 독주하고 있는 가운데 삼성과 같은 자체 설계 칩들이 주류를 이루고 있다. 특히 인텔의 주력 시장이 될 것으로 보이는 중국시장의 경우 ZTE나 화웨이 그리고 미디어텍 등 상당수 제조업체들이 자체설계 칩을 탑재한 제품을 출시하기 시작해 시장성을 확보하는 일은 쉽지 않다.
업계관계자는 “인텔이 모바일용 프로세서 시장에 뛰어들기로 결정한 것은 이미 오래전이지만 아직까지 이렇다 할 성과를 내지 못했다”면서 “스마트폰 제조자들이 차별화 수단으로 자체설계 프로세서 탑재를 선호하는 흐름으로 변화하고 있기 때문에 성과를 달성하는 것이 쉽지는 않을 것”이라고 말했다.
