아이폰6S, 완제품 속속들이 들여본 동영상 등장

다음 달 공개예정인 아이폰6S가 조립이 완료돼 부팅되는 모습과 내부의 로직보드(주기판)를 촬영한 동영상이 공개됐다.

애플과 관련된 정보를 주로 취급하는 블로그 미디어인 맥루머스(MacRumors)는 25일(현지시간) 익명의 제보자로부터 조립을 완료된 완제품 상태의 아이폰6S 실물을 촬영한 동영상을 입수해 공개했다.

제보자가 매체에 제공한 사진에는 조립이 완료된 아이폰6S의 로직보드도 포함돼 있다. 더 빠른 통신 속도 지원과 전력소비를 줄이기 위해 퀄컴의 MDM9635M LTE 베이스밴드 모뎀과 WTR3925 칩이 장착됐다.

아이폰6S에 장착된 무선 수신용 새로운 칩셋 WTR3925는 28nm(나노미터, 1nm는 10억분의1m) 공정을 적용, 65nm 공정에서 생산된 아이폰6용 WTR1625L보다 크기도 작고 전력소비도 크게 줄어든 것으로 알려졌다.

더불어 WTR3925 칩은 CA(이종 주파수대역 묶음 기술)를 지원하기 위해 아이폰6에 장착된 WFR1620 컴페니언(보조)칩을 통합해 하나로 묶음으로써 여유 공간을 확보할 수 있게 됐다.

컴페니언 칩은 주로 데이터 전송속도 향상과 네트워크(통신망) 수용능력을 늘리기 위해 서로 다른 대역의 주파수 스펙트럼을 하나로 묶어 전송하는 역할을 한다.

또 다른 사진에는 아이폰6S에 탑재할 예정인 차세대 A9 AP(애플리케이션프로세서)와 심카드 슬롯의 사진이 담겨있다. 아이폰6에 비해 전체 칩의 크기가 약 10% 정도 커진 것으로 추정되지만 어떤 이유에서인지는 밝혀지지 않았다.

다만 메인칩에 여러 가지 기능을 추가해 다른 부품의 숫자를 줄임으로써 기기 내부의 전체적인 여유 공간을 늘리기 위한 것으로 보인다.

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