◆…사진:웨이보(긱바)
중국 모바일 기기 수리업체 긱바(@GeekBar)는 2일, 웨이보 블로그 계정에 'A10 프로세가 장착된 아이폰7용 실물(진짜) 마더보드' 사진을 입수했다며 4장의 사진을 공개했다.
지난 달 9일 “아이폰7과 아이폰6S PCB(프린트기판) 비교” 동영상에 등장한 것과 완전히 일치하며 전형적인 애플의 마더보드 형태를 유지하고 있다.
하지만 이번에 공개된 사진에도 역시 A10 칩셋의 모습은 보이지 않지만 부품이 마더보드에 결합된 것을 알 수 있다. 전작 아이폰6S와 비교해 A10 프로세서의 장착된 형태는 상당히 상이하다.
특히 A10프로세서의 자리가 A9에 비해 넓어졌을 뿐만 아니라 배치될 부품은 알 수 없지만 칩셋 옆으로 4개의 부품이 위치할 공간이 남아있다. 새롭게 탑재될 베이스밴드 칩용일 가능성이 높다는 분석이다.
이는 마더보드에 삽입될 칩 핀의 크기가 이전에 비해 커진 것으로 지금까지 사용해온 퀄컴 칩 대신 인텔의 베이스밴드 칩 제품이 탑재될 가능성을 보여준다.
동시에 와이파이(Wi-Fi) 칩의 사이즈와 함께 핀의 크기 또한 확대된 모습으로 신호 세기와 전송 성능을 향상시킬 수 있는 새로운 프로토콜(컴퓨터 간에 정보를 주고받을 때의 통신방법에 대한 규칙과 약속)을 지원할 가능성이 높다.
