¾ÖÇÃÀÇ ÃֽŠA10 ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Àü·® ¼öÁÖÇÑ ¹Ù ÀÖ´Â ´ë¸¸ÀÇ TSMC°¡ Â÷¼¼´ë ¾ÆÀÌÆù8¿¡ žÀçÇÒ 7nm °øÁ¤ Á¦Ç° »ý»êÀ» ¼µÎ¸£°í ÀÖ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ´Ù.
´ë¸¸ÀÇ ITÀü¹® º¸µµ¸Åü µðÁöŸÀÓÁî´Â TSMC °øµ¿ °æ¿µÀÚ ¸¶Å© ¸®¿ì(Mark Liu)°¡ 13ÀÏ ¿¸° ÅõÀÚÀÚ È¸ÀǸ¦ ÅëÇØ ¡°2017³â 2ºÐ±â 7nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ1¹ÌÅÍ) °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»ê ±â¼ú °³¹ßÀÌ Â÷Áú ¾øÀÌ ÁøÇà Áß¡±À̶ó°í ¹àÇû´Ù°í 14ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
¶ÇÇÑ ¡±7nm °øÁ¤Àº ¸ð¹ÙÀÏ ¹× °í¼º´É ÄÄÇ»Æà ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ Àû¿ëµÉ ¿¹Á¤À¸·Î 20°³ ÀÌ»óÀÇ °í°´»ç¸¦ È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇϸç 2018³â º»°Ý ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¥ °èȹÀ¸·Î ÀÖ´Ù¡°°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
ÀÌ¿Ü¿¡µµ TSMC´Â ¸ð¹ÙÀÏ Á¦Ç°°ú °í¼º´É ÄÄÇ»Æÿë ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»êÀ» À§ÇÑ 5nm °øÁ¤µµ °³¹ß ÁßÀ¸·Î 2019³â ¾ç»êÀÌ ½ÃÀÛµÉ ¿¹Á¤ÀÌ¸ç °³¹ßÀÌ ¿Ï·áµÈ ¸ð¹ÙÀÏ¿ë 10nm °øÁ¤Àº ¿ÃÇØ ¸» ´ë·®»ý»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
ƯÈ÷ °¶·°½Ã ³ëÆ®7 ´ÜÁ¾¿¡ µû¸¥ ¾ÆÀÌÆù7ÀÇ ÃâÇÏ·®ÀÌ ´Ã¾î³¯ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÊ¿¡ µû¶ó ±Ý¾×±âÁØ ¸ÅÃâ¾×µµ ´çÃÊ 5%~10% Áõ°¡¿¡¼ 11%~12%·Î ¼öÁ¤Çß´Ù.