ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷À» µÎ°í »ï¼ºÀüÀÚ¿Í °æÀïÀ» ¹úÀÌ°í ÀÖ´Â ´ë¸¸ 3´ë ±â¾÷ÀÇ 3ºÐ±â °áÇÕ ¸ÅÃâÀÌ °ý¸ñÇÒ¸¸ÇÑ ¼ºÀåÀ» º¸ÀÎ °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÆ´Ù.
´ë¸¸ÀÇ ITÀü¹® º¸µµ¸ÅüÀÎ µðÁöŸÀÓÁî ºÎ¼Ó¿¬±¸¼Ò°¡ Á¶»çÇÑ °á°ú¿¡ µû¸£¸é ´ë¸¸ÀÇ 3´ë ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷ÀÎ TSMC, UMC(United Microelectronics), ±×¸®°í VIS(Vanguard International Semiconductor)ÀÇ 3ºÐ±â ¸ÅÃâ¾×Àº 2ºÐ±â ´ëºñ 14.3%, Àú³â µ¿±â ´ëºñ 18.5% Áõ°¡ÇÑ 93¾ï6õ¸¸ ´Þ·¯(10Á¶5140¾ï¿ø)¿¡ À̸£´Â °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.
Áö³ 2ºÐ±â °áÇÕ À繫Á¦Ç¥ ±âÁØ ¸ÅÃâ¾×Àº 1ºÐ±âº¸´Ù´Â 10.7%, Áö³ÇØ 1ºÐ±âº¸´Ù´Â 1.2% ´Ã¾î³ 81¾ï9õ¸¸ ´Þ·¯(9Á¶1998¾ï¿ø)·Î ÀÌ´Â Áö³ 5ºÐ±â ¿¬¼Ó °¨¼Ò ÈÄ Ã³À½À¸·Î Áõ°¡ÇÑ ºÐ±â¿´´Ù.
´ë¸¸ ±â¾÷µéÀÇ ¿¬¼Ó 2ºÐ±â ¸ÅÃâ½ÇÀû Áõ°¡´Â ÃÖÁ¾ ¼Òºñ ½ÃÀåÀÇ ¼ö¿äÁõ°¡¿Í °èÀýÀû Ư¼ö¿¡ µû¸¥ °ÍÀ¸·Î ÆľǵȴÙ. ¶ÇÇÑ Áö³ÇØ¿¡ ºñÇؼµµ 2ºÐ±â ¿¬¼Ó Áõ°¡ÇÑ ÀÌÀ¯´Â Áö³ÇØ ÃÖÀúÁ¡À» ±â·ÏÇÑ µ¥ µû¸¥ ±âÀúÈ¿°ú°¡ ¹Ý¿µµÈ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
ƯÈ÷ 16nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ1¹ÌÅÍ) °øÁ¤ »ý»ê·®Àº TSMCÀÇ ¾ÆÀÌÆù7¿ë A10 ÇÁ·Î¼¼¼ µ¶Á¡ »ý»ê µî°ú °°Àº ¿äÀÎÀ¸·Î 3ºÐ±â ¸ÅÃâµµ 60.6% Áõ°¡ÇÑ 17¾ï5õ¸¸ ´Þ·¯(1Á¶9658¾ï¿ø)°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤Çß´Ù.
20nm °øÁ¤ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ Á¦Ç° ¸ÅÃâÀº 2ºÐ±â 4¾ï8õ¸¸ ´Þ·¯¿¡¼ 2¾ï4õ¸¸ ´Þ·¯·Î Ç϶ôÇÏ´Â ¹Ý¸é 28nm °øÁ¤ Á¦Ç°Àº ÁßÀú°¡ ½º¸¶Æ®Æù°ú ³×Æ®¿öÅ© IC ¼ö¿äÁõ°¡¿¡ µû¶ó 2ºÐ±â 20¾ï7¹é¸¸ ´Þ·¯¿¡¼ 26¾ï3õ¸¸ ´Þ·¯·Î ´Ã¾î³¯ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
´ë¸¸ ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ ¼³°è µðÀÚÀÎÀ» À§Å¹¹Þ¾Æ »ý»êÇÏ´Â) ±â¾÷µéÀÇ ¸ÅÃâ¾×ÀÌ 2ºÐ ¿¬¼Ó Áõ°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´ø µ¥´Â ¾ÖÇÃÀÇ A10 ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»ê°ú °¶·°½Ã ³ëÆ®7ÀÇ ´ÜÁ¾À¸·Î ÀÎÇØ ¾ÖÇÃÀº ¹°·Ð È¿þÀÌ µî Áß±¹ ±â¾÷µéÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â ÃâÇÏ·® Áõ°¡°¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ£ °ÍÀ¸·Î ºÐ¼®Çß´Ù.