삼성전자의 갤럭시 노트8과 아이폰X에 소비자들의 관심이 집중된 가운데 차기 갤럭시S9에 대한 구체적인 정보들이 유출되고 있다.
인도의 영자 신문 인디안 익스프레스(indianexpress)는 삼성전자의 갤럭시S9과 S9 플러스가 내년 2월 스페인 바르셀로나 모바일 월드콩그레스(MWC2018)을 통해 공개될 가능성이 높으며 이를 위해 펌웨어 개발도 시작됐다고 10일(현지시간) 보도했다.
매체는 갤럭시S9의 모델번호는 SM-G960이고 S9 플러스는 SM-G965로 지난해 갤럭시S8 시리즈보다 2주일 정도 더 빨리 펌웨어 개발이 시작됐다고 주장했다.
러시아의 모바일 리뷰 닷컴 편집장이자 애널리스트 엘다 무르타친(Eldar Murtazin)도 지난 9일 트위터 계정을 통해 삼성전자가 갤럭시S9 제조를 위해 퀄컴의 스냅드래곤845 프로세서를 독점키로 했다고 밝힌 바 있다.
특히 갤럭시S9은 예전 갤럭시 시리즈에 비해 한 달 정도 빨리 공개될 예정으로 그 시기는 내년 2월 MWC2018이 유력할 것으로 예상했다.
삼성전자 모바일 기기와 프로세서 정보에 정통한 중국 웨이보의 마이크로 블로거 아이빙유조((i冰宇宙)도 지난 9일, 갤럭시S9의 모델 디자인과 함께 바탕화면 그림도 공개했다.
그는 “삼성 갤럭시S9 제조 가이드북을 입수했다”면서 “이전 갤럭시S8에 비해 테두리(베젤)의 폭이 더욱 좁아졌다”고 주장했다. 또한 “내가 공개하는 디자인은 실제로 제조에 적용될 실물로 세계 최초로 공개한다”고 덧붙였다.
개발자 포럼 XDA 디벨로퍼(XDA Developers)은 갤럭시 S9에는 퀄컴의 스냅드래곤845가 장착될 것이라며 안드로이드 8.0 오레오(Oreo)로 구동된다고 밝히기도 했다.
한편 삼성전자도 11일 보도 자료를 내고 2400만 화소 테트라셀(Tetracell) 이미지 센서를 공개했다. 갤럭시S9 시리즈를 겨냥한 공개로 추정된다. 이밖에도 지문인식 센서를 내장한 디스플레이를 채택하기 위한 샘플들의 납품도 시작됐다는 외신의 보도도 이어지고 있다.
