Áß±¹ÀÇ IT°ü·Ã »ê¾÷ÀÌ ºü¸£°Ô ¹ßÀüÇÏ¸é¼ ¿ÃÇØ IC ¼³°è ¾÷°èÀÇ ¸ÅÃâÀÌ Àü³â ´ëºñ 22% ´Ã¾î³ 200¾ï À§¾È(3Á¶3062¾ï ¿ø)¿¡ ´ÞÇÒ °ÍÀ̶ó´Â Àü¸ÁÀÌ´Ù.
´ë¸¸ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå Á¶»çȸ»ç Æ®·»µåÆ÷½º(TrendForce)ÀÇ ¾¾¾¾Àå(Cici Zhang) ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â 7ÀÏ °ø°³ÇÑ ¿¬±¸º¸°í¼¸¦ ÅëÇØ Áß±¹ IC¼³°è¾÷üÀÇ ¸ÅÃâÀº ¿ÃÇØ 200¾ï À§¾È, ³»³â¿¡´Â À̺¸´Ù 20% ¼ºÀåÇÑ 240¾ï À§¾È(3Á¶9674¾ï ¿ø)¿¡À̸¦ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.
Áß±¹ÀÇ IC ¼³°è »ê¾÷Àº ÇÏÀ̽Ǹ®ÄÜ(HiSilicon)ÀÌ 10nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ1m) AP(¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÇÁ·Î¼¼¼)¿¡ Àû¿ëÇÏ´Â µî °í±Þ °í»ç¾ç Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇØ ²÷ÀÓ¾øÀÌ Áøº¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ ÇÏÀ̽Ǹ®ÄÜ°ú ZTE ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º °è¿»ç »ç³×Ĩ½º(Sanechips)´Â NB-IoT °ü·Ã ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¼öÁØÀÌ°í Ä·ºê¸®ÄÜ Å×Å©³î·ÎÁö(Cambricon Technologies)¿Í È£¶óÀÌÁð ·Îº¸Æ½½º(Horizon Robotics)Àº »õ·Î¿î AI(ÀΰøÁö´É) ĨÀ» °³¹ß ÁßÀÌ´Ù.
À̹ۿ¡µµ À¯´Ï±×·ì ½ºÇÁ·¹µåÆ®·³ RDA(Unigroup Spreadtrum RDA)¿Í ´ÙÅÁ(Datang), ±×¸®°í ÇÏÀ̽Ǹ®ÄÜÀº 5GB ³×Æ®¿öÅ©¸¦ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Åë½Å Ĩ Á¦Ç°À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ÀÌµé ´ëºÎºÐ ¾÷üµéÀÇ ¸ÅÃâÀº °ü·Ã »ê¾÷ÀÇ Æø¹ß¿¡ µû¶ó µÎ ÀÚ¸´¼öÀÇ ¼ºÀåÀ» ±â·ÏÇß´Ù. Æ®·»µåÆ÷½º°¡ °ø°³ÇÑ ÀÚ·á¿¡ µû¸£¸é ÇÏÀ̽Ǹ®ÄÜÀº ¸ð±â¾÷ÀÎ È¿þÀÌÀÇ ½º¸¶Æ®Æù ÃâÇÏ°¡ ´Ã¾î³ª¸é¼ ±â¸°(Kirin) AP °ø±ÞÁõ°¡·Î 25% °¡·® ¸ÅÃâÀÌ Áõ°¡ÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
Åë½Å ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿë ICºÎÇ° ¼³°è°¡ ÇÙ½É »ç¾÷ ºÐ¾ßÀÎ »ç³×Ĩ½ºÀÇ °æ¿ì Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À È®´ë¸¦ ÅëÇØ 30% ÀÌ»ó ¸ÅÃâÀÌ ¼ºÀåÇßÀ¸¸ç ÈÌ´Ù ¼¼¹ÌÄÜ´ÚÅÍ(Huada Semiconductor)ȸ»çÀÇ Ç³ºÎÇÑ ÀÚ¿øÀ» È°¿ë, ½º¸¶Æ®Ä«µå¿Í º¸¾È Ĩ, ¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î ¹× »õ·Î¿î µð½ºÇ÷¹ÀÌ °³¹ß µî ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°À» »ý»êÇÏ°í ÀÖ´Ù.
±¸µñ½º(Goodix)´Â °æÀï·Â ÀÖ´Â Á¦Ç°°ú Áö¹®ÀÎ½Ä ½ºÄ³³Ê¸¦ žÀçÇÑ ½º¸¶Æ®ÆùÀÇ Áõ°¡¿¡ µû¶ó ¿ÃÇØ Ã³À½À¸·Î ¸ÅÃâ 50¾ï À§¾ÈÀ» ³Ñ±â¸ç ¼öÀ§ ¾÷üÀÎ ½º¿þµ§ ÇΰÅÇÁ¸°Æ®Ä«µå(FPC)¸¦ ³Ñº¸°í ÀÖ´Ù.
óÀ½À¸·Î 10À§ ¾È¿¡ À̸§À» ¿Ã¸° ±â°¡µð¹ÙÀ̽º(GigaDevice)´Â NOR Flash(³ë¾îÇ÷¡½Ã) ¹× 32bit(ºñÆ®) MCUs(¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯) ºÎ¹®¿¡¼ Ź¿ùÇÑ ¼º°ú¸¦ º¸À̸ç Àü³â ´ëºñ 40% ÀÌ»ó ¼ºÀåÇÑ 20¾ï À§¾È(3307¾ï ¿ø)¿¡ À̸¦ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
Æ®·»µåÆ÷½º´Â ¡°³»³â Áß±¹ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº °øÁ¤±â¼úÀÇ ¹ßÀü°ú ÁßÀú°¡ Á¦Ç°ÀÇ ½ÃÀå Á¡À¯À²ÀÌ Áõ°¡ÇÏ¸ç ±Þ¼ÓÇÑ ¼ºÀåÀ» À̾ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù¡±¸ç ¡°Áß±¹ Áß¾ÓÁ¤ºÎ¿Í Áö¹æÁ¤ºÎÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿¡ »ê¾÷¿¡ ´ëÇÑ Áö¿øµµ ´õ¿í °ÈµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù.