애플이 새로운 아이폰 시리즈를 출시할 때마다 문제가 되었던 차세대 통신규격 지원문제가 올 가을 시리즈부터는 해결될 가능성도 있어 보인다.
대만의 IT전문매체 디지타임즈는 애플이 퀄컴에 대한 의존도를 낮추기 위한 목적으로 대만 미디어텍(MediaTek) 모뎀 칩 구입을 고려하고 있으며 만일 확정된다면 5G 연결을 지원하게 될 것이라고 3일 보도했다.
또한 최근 블룸버그도 노스랜드 캐피털 마켓(Northland Capital Markets) 거스 리처드(Gus Richard) 애널리스트의 분석보고서를 인용, 애플이 인텔을 대체해 퀄컴에 이은 두 번째 모뎀 칩 공급업체가 될 가능성이 있다고 전하기도 했다.
미디어텍은 지난 6월초 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스 타이페이2018(Computex Taipei 2018) 행사를 통해 3GPP(이동통신 표준화 기술협력 기구) 표준 기반으로 개발되고 제조된 5G 모뎀 칩 헬리오M70(Helio M70)을 공개했다.
dl 칩셋은 5G 네트워크와 연결될 경우 최대 5Gbps(초당 5기가비트)의 속도로 데이터를 전송할 수 있으며 전력소모를 줄이기 위해 대만 TSMC의 7nm(나노미터, 1nm는 10억분의1m) 공정에서 생산될 예정이다.
미디어텍은 계획 일정보다 6개월 앞당겨 5G모뎀 칩을 발표한 것으로 시장에서의 입지 강화와 함께 애플의 주문을 예상한 조치라는 입장을 밝힌 바 있다. 물론 국내 통신사들은 5G 상용화를 위해한 걸음을 서두르고 있지만 일반화 되는 데는 상당한 시간이 소요될 것으로 예상된다.
이전 애플의 아이폰들은 새로운 무선기술을 탑재하는데 경쟁사에 비해 현저히 뒤떨어지는 모양새를 보였다. 그러나 올해 출시될 기기들이 5G를 지원하지 못한다면 본격 상요화가 예상되는 내년 이후 온전한 기능을 할 수 없다는 결론이 나온다.
예를 들어 1000달어에 육박하는 지난해 출시된 아이폰X(텐)은 500달러에도 이르지 못하는 안드로이드 스마트폰들이 지원하는 LTE-A 기술조차도 지원하지 못하고 있다.
이런 점에서 차세대 이동통신 규격을 지원하지 못하는 단말기는 반쪽짜리 기능에 그치게 될 것이라는 점에서 애플의 고려는 당연할 수 있다. 물론 아이폰이 아닌 5세대 아이패드나 웨어러블 디바이스에 이 모뎀을 탑재할 가능성도 있다.
