지난해 4분기를 기점으로 지속적인 하락세를 보여 온 낸드플래시 계약가격이 2분기 이후 수요회복과 생산능력 감축 노력에 따라 하락폭을 다소 완화시킬 것이라는 전망이 나왔다.
반도체 중계 사이트인 디램익스체인지는 모든 낸드(NAND) 플래시 제품 카테고리의 1분기 계약가격이 서버수요 약세와 스마트폰 교체주기 확대, 애플의 주력 스마트폰 판매 감소 및 최종 소비자 제품의 수요하락으로 지난해 이후 가장 큰 20%의 하락을 보였다고 20일 밝혔다.
다만 디램익스체인지 벤 예(Ben Yeh)는 1분기 큰 폭의 수요침체를 겪은 후 스마트폰, 랩톱(노트북), 서버 및 기타 제품 수요가 2분기부터 개선될 조짐을 보이는 반면 공급업체들은 자본지출(생산시설 확대)를 억제하고 새로운 공정을 통한 생산비율을 축소하며 생산량을 직접 감축하고 있다고 덧붙였다.
이러한 노력에도 공급과잉 상황이 즉시 균형 상태로 돌려지지는 않을지라도 시장 환경에는 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 따라서 2분기 eMMC 및 UFS, SSD, 웨이퍼 및 기타 제품의 계약 가격은 여전히 하락하겠지만 1분기 대비 10%~15% 하락하는 수준으로 완화될 것으로 예상된다.
2분기 채널 마켓은 지난 2017년11월 이후 256Gb(기가비트) TLC웨이퍼의 가격은 큰 폭의 하락을 보이며 GB(기가바이트) 당 가격이 0.08달러 이하로 급락, 70%가 넘는 폭락세를 시현했다.
칩 가격과 예산선(budget line)이 점차 근접하면서 공급업체의 수율 상승과 저품질 부품 감소에 따라 메모리 카드나 USB 등과 같은 최종제품의 가격은 상승할 수도 하락할 수도 있다. 결과적으로 모듈 업체들이 재고량을 늘리려는 요구가 반영되면 가격은 상승하겠지만 계약가격이 하락할 경우 침체는 더욱 깊어질 수 있다.
벤 예 애널리스트는 채널 시장을 제외하고는 공급사들이 고용량 UFS와 SSD 제품으로 전환, 수요를 자극할 뿐만 아니라 가격을 낮춰 시장점유율을 차지하기 위한 경쟁에 나설 것으로 전망했다.
특히 제조업체들은 고급 단말기용 256GB는 물론 32GB용 중급기기들의 용량을 64GB로 확대하기 위한 uMCP제품 라인업을 완성하게 될 것으로 예상된다. 고객용 SSD의 경우에도 채용율을 높이기 위해 512GB와 1TB(테라바이트) 용량의 가격 하락압력이 높아질 것을 예상했다.
기업용 SSD의 경우 2019년 서버 및 데이터 센터에 대한 수요가 증가할 수 있는 유일한 분야가 될 수 있지만 결국 경쟁에 따른 가격하락을 피하기는 어렵다는 분석이다. 결국 이러한 여파로 하락 속도는 둔화되겠지만 하락은 멈추지 않을 것이라고 강조했다.
