2011년 이후 가파른 성장세를 보여 온 중국 반도체 설계회사들의 성장세가 처음으로 20% 이하로 둔화될 것이라는 전망이 나왔다.
대만 IT전문 보도매체 디지타임즈 부속 연구소는 2011년 이후 매년 고속성장을 거듭해온 중국 반도체 설계회사들의 성장률이 2019년 처음으로 20% 이하로 떨어지면서 둔화될 것으로 예상된다고 12일 밝혔다.
지난해 중국 IC칩 설계회사들의 연간 생산액은 강력한 내수 시장과 해외 시장에 대한 스마트폰 출하량이 연평균 5% 늘어난데 힘입어 2017년 대비 23% 급증한 2515억 위안(42조6066억 원)을 기록하며 대만과 200억 달러 격차를 보였다.
가장 많은 매출을 기록한 통신용 IC에 이어 2위는 가전용 IC와 관련된 애플리케이션이 차지했다. 업체별 순위는 화웨이의 IC설계 자회사인 하이실리콘이 10개 칩 제조업체 중 1위를 차지했으며 2위는 센서 칩 전문업체인 옴니비전 테그콜로지(OmniVision Technologies)가, 3위는 유니SoC가 이름을 올렸다.
4위는 미국의 강력한 견제를 받고 있는 ZTE의 자회사 세인칩스(SaneChips)가 차지했지만 5위 구딕스(Goodix Technology)와의 매출 격차는 상당히 좁혀졌다.
또한 주목되는 점은 2014년 이후 처음으로 중국의 10대 설계회사들의 합산 성장률은 16%로 업계 평균 성장률 23%에 비해 하락하며 기술적 진화가 업계전반으로 확산되고 있는 것으로 해석된다. 통계자료 역시 지난해 설계회사들의 숫자가 급증한 것으로 나타나 이를 반증한다.
다만 디지타임즈 리서치는 “2019년 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서)가 중국의 IC 설계 산업에서 가장 많은 비중을 차지하겠지만 스마트폰 시장의 둔화로 성장률은 20% 이하로 떨어질 수 있다”고 추정했다.
즉 스마트폰 AP 출하량은 거의 성장을 멈추겠지만 AI(인공지능), 5G(5세대) 이동통신, IoT(사물인터넷) 및 스마트 홈 애플리케이션용 칩 판매는 여전히 강력한 성장잠재력을 유지할 것으로 내다봤다.
