¾ÖÇÃÀÌ ³»³â¿¡ Ãâ½Ã¿¹Á¤ÀÎ Â÷¼¼´ë ¾ÆÀÌÆù11S ½Ã¸®Áî¿¡ žÀçµÉ A14 ÇÁ·Î¼¼¼ °³¹ßÀ» À§ÇÑ ¿òÁ÷ÀÓÀ» º»°ÝÈ ÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ´Ù.
Áß±¹ÀÇ ITÀü¹® º¸µµ¸Åü ¸¶À̵å¶óÀ̹ö½º´Â ¾÷°è¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ ¡°¾ÖÇÃÀÌ ³»³â ÃÊ A14 AP(¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÇÁ·Î¼¼¼)¸¦ »ý»êÇÒ 5nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) °øÁ¤À» À§ÇØ ºñ¹Ð¸®¿¡ ´ë¸¸ÀÇ TSMC¿Í Á¢ÃËÇÏ°í ÀÖ´Ù°í 17ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
ÀÌ´Â ÃÖ±Ù TSMC°¡ 2019³â 1ºÐ±â 5nm °øÁ¤ÀÇ ¾ç»êÀ» À§ÇØ ¿ÃÇØ 10¿ù±îÁö °ü·Ã ¼³ºñ¸¦ ¿Ï·áÇÏ°Ú´Ù°í ¹ßÇ¥ÇÑ °Í°ú ±Ë¸¦ °°ÀÌÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¾ÆÀÌÆù11S ¶Ç´Â ¾ÆÀÌÆù12¸¦ À§ÇÑ »çÀü ÀÛ¾÷À¸·Î ÃßÁ¤µÈ´Ù´Â °ßÇظ¦ µ¡ºÙ¿´´Ù.
TSMC 5nm °øÁ¤ÀÇ ÃÖ´ë °í°´Àº ´©±¸³ª ÃßÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖµíÀÌ ¾ÖÇÃÀÌ µÉ °ÍÀÓÀº ºÐ¸íÇÏ°í °ü·Ã ½Ã¼³¿¡¼ »ý»êµÉ Á¦Ç°Àº Â÷¼¼´ë ¾ÆÀÌÆù¿ë A14 ÇÁ·Î¼¼¼¶ó´Â °á·ÐÀÌ ³ª¿Â´Ù. TSMC°¡ °ø°³ÇÑ ÀÚ·á¿¡ µû¸£¸é A14´Â A13¿¡ ºñÇØ Æ®·£Áö½ºÅÍ ¼ýÀÚ´Â 1.8¹è Áõ°¡ÇÏ°í ¼º´ÉÀº 15% ´Ã¾î³ª´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ÇÑÆí ¿Ã°¡À» °ø°³µÉ ¾ÆÀÌÆù11Àº 7nm °øÁ¤ÀÌ Àû¿ëµÈ A13 ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇÑ´Ù. ÀϹÝÀûÀÎ ¿¹»óÀº ÀüÀÛ¿¡ ºñÇØ ¼º´É°ú ÀΰøÁö´É ¹× ±âŸ ±âº»ÀûÀÎ »ç¾ç¿¡¼ 15~20% °¡·® ¼º´É¾÷±×·¹À̵尡 ÀÌ·ïÁú °ÍÀ¸·Î ³»´Ùº¸°í ÀÖ´Ù.
¾ÖÇÃÀº Áö³ÇØ 7nm °øÁ¤À» óÀ½À¸·Î µµÀÔÇÏ¸é¼ CPU(Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡)ÀÇ ¼º´É°ú °øÁ¤±â¼ú Ãø¸é¿¡¼ ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ°í ÀÖ´Ù. ´Ù¸¸ Áö³ÇØ A12½Ã¸®Áî¿Í ¿ÃÇØ ¼±º¸ÀÏ A13 ½Ã¸®Áî °£ ¼º´ÉÂ÷ÀÌ°¡ ¾î´À Á¤µµÀÏÁö´Â ÇöÀç·Î¼´Â °¡´ÆÇϱâ Èûµé´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ¿ª½Ã Áö³ 3¿ù Ãâ½ÃÇÑ ¿¢½Ã³ë½º9820¿¡ 7nm °øÁ¤À» Àû¿ëÇßÀ¸¸ç ÃÖ±Ù 5nm °øÁ¤ÀÇ ¿¢½Ã³ë½º9825 Ĩ¼ÂÀ» ÀåÂøÇÑ °¶·°½Ã ³ëÆ®10ÀÌ CPU ¼º´ÉÃøÁ¤ µµ±¸ÀÎ ±ãº¥Ä¡¿¡ µîÀåÇϱ⵵ ÇßÀ¸³ª ¼º´ÉÀº ±×¸® ÀλóÀûÀÌÁö ¸øÇß´Ù.