◆…SK하이닉스 세계 최초 <사진: SK하이닉스>
SK하이닉스가 세계 최초로 데이터 저장 공간을 128단으로 쌓은 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 양산에 나섰다.
26일 SK하이닉스는 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월 만에 양산에 나섰다고 밝혔다.
이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로 한 개 칩에 3b(비트)를 저장하는 낸드 셀 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다.
업계에서는 삼성전자가 90단대 낸드를 양산하고 있는 것에서 한 발 더 나아간 것으로 평가하고 있다.
SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 초균일 수직 식각 기술, 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술, 초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술 등을 적용한 것으로 알려졌다.
한 관계자는 "기존 3D CTF 기술과 셀 밑에 주변부 회로를 적층한 PUC 기술을 결합한 것으로, 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조 변경해 공간효율을 극대화한 것에 비유할 수 있다"고 설명했다.
128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐고, 같은 제품에 PUC를 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다.
오종훈 GSM담당 부사장은 "128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다"면서 "6세대 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것"이라고 말했다.
