◆…자료:IC인사이트(웨이퍼당 매출 추세)
전반적인 시장의 불황에도 불구하고 반도체 공정의 고도화에 따라 웨이퍼 한 장당 올리는 수익은 지속적으로 증가하고 있는 것으로 나타났다.
반도체 관련 시장조사 및 컨설팅 회사 IC인사이트는 20일(현지시각) 맥클린 리포트(McClean Report)를 통해 7nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 이하 공정 제품에 대한 수요가 증가하면서 웨이퍼 한 장당으로 올리는 수익은 오히려 증가하고 있다고 밝혔다.
IC인사이트는 “반도체 제품의 성공과 광범위한 사용성 여부는 제조업체들이 성능과 기능, 집적도를 높이기 위해 돈을 투자할 수 있는 능력에 좌우되어 왔다”라며 “많은 개발비용의 투입에도 불구하고 더 높은 집적도의 노드를 이용하면 웨이퍼 당 더 큰 수익을 얻일 수 있다”라고 덧붙였다.
반도체 제조비용을 낮추는 것은 시장에서 주류를 이루고 있는 CMOS 공정이 이론적, 실용적 및 경제적 한계점에 도달함에 따라 점점 더 많은 기술과 웨이퍼 제조 공정 분야와 관련성이 깊어지고 있다.
현재 대부분의 IC칩 제조사들은 10nm 공정 또는 7nm 공정을 기반으로 고성능 마이크로프로세서와 애플리케이션프로세서(AP) 및 기타 최첨단 로직 칩들을 설계하거나 직접 생산을 하고 있다.
파운드리의 경우 최첨단 공정을 적용할 경우 상당한 이점이 있는 것으로 나타났다. 유일하게 순수 파운드리 업체인 TSMC는 지난해 7nm 공정 제품 생산을 위탁하려는 회사들로 문전성시를 이뤘고 결과적으로 웨이퍼당 매출액도 크게 높아졌다.
즉 7nm 공정을 적용한 TSMC의 2019년 웨이퍼당 매출액은 지난 2014년에 비해 13% 증가한 반면, 최소 선폭이 12nm/14nm인 글로벌파운드리와 UMC, SMIC의 웨이퍼당 수익은 2014년보다 각각 2%, 14%, 19% 감소한 것이 이를 보여준다.
파운드리나 로직 IC 제조 외에도 메모리 공급업체인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 키오시아(Kioxia) 등도 D램이나 플래시 메모리에 첨단 미세공정을 적용하고 있다. 칩 종류에 관계 없이 IC 산업 전체가 첨단 미세공정에 매달리고 있다.
IC인사이트는 “설계 및 제조문제와 비용 증가로 인해 IC 세계는 소유한 자와 그렇지 못한 자로 구분된다”라며 “상위 생산업체의 점유율이 상승하면 할수록 나머지 경쟁업체들은 설 자리를 잃고 있다”라고 분석했다.
