◆…사진제공:삼성전자
삼성전자가 협력사-산학-친환경 상생 활동을 통해 중소 협력사의 반도체 설비부품 개발을 지원하며 全 분야의 경쟁력을 끌어올림으로써 'K칩 시대'를 열고 있다.
지난 2010년대 초반부터 주요 설비, 부품 협력사와 기술개발을 위한 국내 반도체 생태계 육성 노력이 결실을 거두고 있다. 이오테크닉스는 고성능 레이저 설비를 공동개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다.
싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는데 기여하고 있으며 솔브레인은 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 고선택비 인산을 세계 최초로 개발했다.
이에 삼성전자는 지난 4월 원익 IPS, 테스, 유진테크, PSK 등 국내 주요 설비 협력사 및 2~3차 부품 협력사와 MOU를 체결하고 오는 7월부터 설비부품 공동개발에 본격 나서는 등 최근 국내 협력사들과 반도체 생태계 강화를 위한 활동을 강화하고 있다.
설비사가 필요한 부품을 선정하면 삼성전자-설비사-부품사가 공동개발을 진행하는 방식으로 삼성전자는 설비부품의 개발과 양산 평가, 그리고 반도체 제조와 품질 노하우를 전수하는 컨설팅도 진행한다.
이와 함께 삼성전자에 신청한 24개 협력사를 대상으로 개발, 제조, 품질, 환경 안전, 인사, 기획/경영, 영업/마케팅, 정보보호, 구매 등 총 9개 분야에 대해 전방위적인 경영 자문도 병행해 나갈 예정이다.
더불어 시스템반도체 생태계 조성을 위한 국내 팹리스 지원정책을 본격화하기 위해 지난해 10월부터 정부와 삼성전자, 반도체 업계가 1000억 원 규모의 시스템반도체 상생 펀드를 조성 중으로 유망한 팹리스와 디자인 하우스 업체의 발굴과 투자를 진행할 예정이다.
특히 국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 년 3~4회로 확대 운영하고 8인치(200mm)뿐 아니라 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.
이달에는 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP)을 제공하는 등 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 적극적인 지원에 나서고 있다.
