◆…사진제공:삼성전자
이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다고 밝혔다.
지난해 8월 이후 두 번째 방문으로 AI 및 5G 통신 모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 강조했다.
김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장과 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 배석한 가운데 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점하려면 머뭇거릴 시간이 없다”라며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”라고 말했다.
패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로써, 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술개발이 이뤄지고 있다.
최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능/고용량/저전력/초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 핵심기술로 주목받고 있다.
지난 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설한 삼성전자는 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 힘쓰고 있다.
