중국 화웨이 자회사 하이실리콘의 차세대 5nm(나노미터) AP 성능이 애플에는 미치지 못하지만, 퀄컴이나 삼성전자를 능가할 것이라는 소식이다.
미국의 기술 매체 wccftech는 화웨이의 차기 주력 메이트40 시리즈에 탑재될 기린 1020 AP(애플리케이션 프로세서)는 5nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 공정을 적용한 최초의 SoC(시스템온칩)가 될 것으로 예상된다고 3일 보도했다.
또한, 기린 1020과 애플의 A14 바이오닉이 같은 공정에서 생산되지만, 제조 비용은 더 비싼 데 비해 지금까지 실시한 벤치마크 성능은 다소 떨어지는 것으로 나타나는 것이 대부분이라고 덧붙였다.
화웨이가 더 비용을 들여가면서 하이실리콘 1020을 제조하는 것은 이익을 내려는 목적보다는 기술을 개발하기 위한 것으로 상업화에 필수적인 칩세트의 크기를 줄이는 데에도 크게 신경 쓰지 않았다는 것이다.
중국 웨이보 계정 모바일 칩 마스터 역시 “10월 출시 예정인 기린 1020은 애플의 A14 바이오닉보다 더 비쌀 것”이라며 “5nm, 5nm+, 혁신 5nm 공정 중 어떤 공정에서 생산되는지는 확인되지 않았다”라고 밝혔다.
이밖에도 칩 다이 크기와 관련, A14 바이오닉보다는 크고 맥북 전용 ARM 칩보다는 작을 것이라며 A14 바이오닉보다 빠른지는 알려지지 않았지만 아직까지 여러 벤치마크 데이터를 볼 때 능가하기는 힘들다고 강조했다.
그러나 이전 소식에 따르면 기린 1020은 전작 기린 990에 비해 최대 50% 이상 속도가 향상될 것으로 보여 곧 출시될 스냅드래곤 875 및 엑시노스 1000시리즈보다는 빠를 것이라는 전망이 우세하다.
엑시노스 시리즈의 성능과 관련, 다양한 문제들이 노출되면서 소비자들의 기피 대상이 되는 가운데 하이실리콘에 마저 뒤지는 결과가 나온다면 자체 프로세서 사업이 위기를 맞을 가능성도 제기된다.
