파운드리 전문 제조사 대만 TSMC가 아직 양산이 시작되지도 않은 2nm 공정 생산라인의 추가 건설계획을 밝히고 나섰다.
마크 리우(Mark Liu) TSMC 회장은 24일 대만 IT전문지 디지타임스와의 회견을 통해 미래 수요에 대비해 차세대 2nm 제조능력을 늘리기 위한 시설 확장을 고려하고 있다며 구체적인 계획을 밝혔다.
먼저 지난달 대만에 착공한 첫 2nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 공정 생산시설에 이어 2번째 라인을 대만 중부 지역에 건설하는 것을 적극적으로 검토하고 있다며 공정 개발과 양산에 대한 확신을 나타냈다.
현재 TSMC는 5nm 공정을 통해 애플의 A14바이오닉과 화웨이의 기린 시리즈를 생산 중으로 2023년까지 3nm 공정의 양산체제를 마무리할 계획을 천명한바 있다. 리우 회장은 5nm 이하의 첨단 공정 라인을 건설하는데 충분히 승산이 있기 때문에 비용은 문제가 되지 않을 것이라고 말하며 계획을 분명히 했다.
그러나 그는 5nm 공정 기술의 매력에 대해 확신이 없기 때문에 제2 라인을 건설하는 대신 보다 기술적 매력이 큰 3nm 또는 2nm 공정에 집중하고 있다고 부언했다. 현재 TSMC의 5nm 공정은 적어도 1세대 이상 앞서 있다는 평가를 감안할 때 일종의 여유인 셈이다.
새로운 2nm 공장 건설과 함께 내년과 내후년 중 2개의 새로운 3D 패브릭 스태킹 및 패키징 시설 건설도 공언했다. 아직 기술적으로 완전하지 않은 2nm 공정에 비해 이 부문의 생산능력 확장은 훨씬 합리적이라는 평가를 받고 있다.
3D 패브릭 플랫폼은 위탁 생산 고객사들이 반도체 설계를 미세하게 수정할 수 있는 기술로 대형 다이의 레이아웃을 만드는 대신 미니 칩 수준에서 설계를 변경할 수 있는 것으로 알려졌다.
이 시설이 완공되면 TSMC는 가장 첨단적인 제조시설이라는 평가 외에도 업계에서 가장 포괄적인 계약을 수용할 수 있는 제조업체 중 하나로 부상할 것으로 기대된다.
