◆…사진제공:삼성전자
이재용 삼성전자 부회장이 13일(현지시간) 네덜란드 반도체 전문 장비 제조업체 ASML 본사를 찾아 차세대 반도체 기술개발을 위한 협력 강화 방안에 대해 논의했다.
이 부회장과 버닝크 CEO는 7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안과 AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발 협력, 그리고 코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망과 포스트 코로나19 대응 등에 대해 의견을 나눴다.
지난 2016년 11월, 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만난 이재용 부회장은 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있으며 지난해 2월에는 프랑스 파리에서도 만나 논의했다.
차세대 반도체 구현에 EUV 기술이 필요하다는 판단에 따라 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위한 협력을 진행하고 있으며 지난 2012년에는 ASML에 전략적 지분 투자를 함으로써 협력을 강화했다.
이에 양사는 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 초기부터 EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발, 장비 생산성 향상, 성능 개선 등 다양한 분야에서 협력을 진행 중으로 삼성전자는 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야로 활용 범위를 확대하고 있다.
한편, 이재용 부회장은 지난 1월 브라질, 5월 중국을 방문한 데 이어 코로나19가 유럽에 재확산되는 와중에 네덜란드를 찾아 글로벌 현장 경영을 계속하고 있다.
