◆…사진:이코노믹데일리
대만의 이코노믹데일리 등에 따르면 TSMC 최고경영자 CC 웨이(Wei)는 지난 14일 컨퍼런스 콜을 통해 “우리의 N3 기술 개발이 상당한 진전으로 보이고 있으며 N5와 N7의 비슷한 단계와 비교할 때 훨씬 더 많은 고객사들이 참여하고 있다”라고 말했다.
또한 공장건설과 기술 개발을 위한 자본적 지출(CAPEX)에 시장 관계자들이 전망한 200억 달러~220달러보다 훨씬 많은 250~280억 달러로 높였다고 밝혔으나 인텔의 차세대 프로세서와 관련이 있는지에 대해서는 언급을 거부했다.
그는 질의에 대한 답변을 통해 TSMC의 투자규모와 강도는 복잡하고 고난도의 기술 특성성 여전히 높은 수준을 유지하고 있으며 생산 공정 혁신을 위한 EUV(극자외선) 리소그래피 장비 도입도 올해 자본적 지출을 늘린 이유 중 일부라고 밝혔다.
더불어 더 높은 수준의 기술에 대한 집약적인 지출이 미래 성장 동력을 포착하는데 적절하다고 판단하기 때문에 2025년까지 매출액 대비 CAGR(연평균 성장률) 목표를 10~15%로 상향조정했다고 설명했다.
특히 TSMC는 내년까지 3D SoIC(system-on-integrated chips) 패키징 기술을 이용한 제품생산 준비를 마칠 계획으로 HPC 애플리케이션에 처음 채택 될 것으로 예상된다고 주장했다.
한편 업계 전문가들은 TSMC의 3nm(나노미터, 1nm는10억분의 1m) 공정개발 상황은 올해 위험생산을 시작한 후 내년 하반기 애플의 차세대 아이폰용 A16 생산에 맞춰 대량생산이 시작될 것으로 예상하고 있다.
