Áö³ 14ÀÏ ´ë¸¸ ³²ºÎ Å×Å©³ëÆÄÅ© TSMC °øÀåÀÇ Á¤Àü¿¡ µû¸¥ ÇÇÇؾ×ÀÌ È®Á¤µÇÁö ¾ÊÀº °¡¿îµ¥ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡ »ó´çÇÑ Ãæ°ÝÀ» ÁÙ °ÍÀ̶ó´Â º¸°í¼°¡ ³ª¿Ô´Ù.
½ÃÀåÁ¶»çȸ»ç Æ®·£µåÆ÷½º´Â TSMC °øÀå Á¤Àü¿¡ µû¸¥ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡ ´ëÇÑ Ãæ°Ý º¸°í¼¸¦ ÅëÇØ Á¤Àü¿¡ µû¸¥ ¿µÇâÀº ¿ÏÀüÈ÷ Æò°¡ÇÒ ¼ö ¾øÁö¸¸, ÀÚµ¿Â÷¿ë MCU(Micro Controller Unit) ¹× CIS(CMOS Image Sensor) ·ÎÁ÷ Á¦Ç° »ý»ê¿¡ °¡Àå Ÿ°ÝÀ» ÁØ °ÍÀ¸·Î ºÐ¼®µÈ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
Á¤ÀüÀÇ ¿øÀÎÀº °øÀå Àα٠°ø»ç Áß ÁöÇÏ Àü·Â¼± ´Ü¶ôÀ¸·Î ¹àÇôÁø °¡¿îµ¥ ÇÇÇØ°¡ ¹ß»ýÇÑ TSMC °øÀåÀº Fab14 P7·Î 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ ±âÁØ TSMC ÆÄ¿îµå¸® »ý»ê¿ë·®ÀÇ 4%, ±Û·Î¹ú »ý»ê·®ÀÇ 2%¸¦ Á¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Á¤Àü°ú ÇÔ²² ¹«Á¤Àü Àü¿ø°ø±ÞÀåÄ¡(UPS)°¡ °ð¹Ù·Î ÀÛµ¿ÇßÁö¸¸, ´Ü½Ã°£ÀÇ Á¤Àü¿¡ µû¸¥ Àü¾Ð°ÇÏ°¡ ÀϾ ½Ã¼³ ³» ÀϺΠÀåºñ ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÀϽÃÀûÀ¸·Î ºÒ¾ÈÁ¤ÇÑ ¿î¿µ°ú ¿ÀÀÛµ¿ÀÌ ¹ß»ýÇÑ °ÍÀ¸·Î ÀüÇØÁ³´Ù.
°ú°Å À¯»çÇÑ »ç·Ê¿¡ ºñÃç Àåºñ ½Ã½ºÅÛÀÌ ¿ÏÀüÈ÷ Á¤»óÀûÀÎ ÀÛµ¿»óÅ·Πº¹±¸µÇ´Âµ¥ 2~7ÀÏ ¼Ò¿äµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó, TSMCÀÇ »ý»ê°ú ¼öÀÍ¿¡ »ó´çÇÑ ¿µÇâÀ» ÁÖ´Â °Í°ú ÇÔ²² °ø±Þ ºÎÁ·¿¡ ½Ã´Þ¸®´Â ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è¿¡µµ ºÎÁ¤ÀûÀÎ ÆıÞÈ¿°ú°¡ ¿ì·ÁµÈ´Ù.
Æ®·£µåÆ÷½º´Â ¡°¼Õ»óµÈ ¿þÀÌÆÛ¸¦ Á¦°ÅÇÏ°í Àç°¡µ¿¿¡ µé¾î°¡´Âµ¥ 1000¸¸~2500¸¸ ´Þ·¯ÀÇ ºñ¿ëÀÌ ¹ß»ýÇÏ°í ÀÌ´Â TSMC ¿¬°£ ÃѼöÀÍÀÇ 0.1% ¹Ì¸¸¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ºÐ¼®µÈ´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù.
Fab14 P7 ¼³ºñ¿¡´Â 45/40nm(³ª³ë¹ÌÅÍ) ¹× 16/12nm »ý»ê¶óÀÎÀÌ Æ÷ÇԵŠÀÖÀ¸¸ç ¿©±â¿¡´Â ÇöÀç ±Øµµ·Î ºÎÁ·ÇÑ ÀÚµ¿Â÷¿ë Ĩ Á¦Á¶ °øÁ¤µµ ÀÖ¾î ½º¸¶Æ®Æù°ú ÀÚµ¿Â÷ µî ÃÖÁ¾ Á¦Ç°ÀÇ »ý»ê¿¡ ÁöÀåÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ºÐ¼®ÀÌ´Ù.
´õºÒ¾î ÀÚµ¿Â÷ MCU¿Í CIS ·ÎÁ÷ Á¦Ç°(45/40nm ³ëµå¿¡¼ Á¦Á¶)¿¡ ¿µÇâÀ» ¹Þ´Â ±â¾÷¿¡´Â NXP, Renesas(¸£³×»ç½º), ¼Ò´Ïµµ Æ÷ÇԵŠÀÖÀ¸¸ç ¼Ò´Ï CIS 40nm ·ÎÁ÷ Á¦Ç°Àº ÇÁ¸®¹Ì¾ö ½º¸¶Æ®Æù¿ëÀ¸·Î °ø±ÞµÈ´Ù.
´Ù¸¸ ¼Ò´Ï´Â ÀÚü ¼³ºñ¿¡¼µµ À̵é Á¦Ç°À» Á¦Á¶Çϱ⠶§¹®¿¡ TSMCÀÇ »ý»êÀÌ ¿ÏÀüÈ÷ Áß´ÜÇÏ´õ¶óµµ »ó´ëÀûÀ¸·Î ´Ü±âÀû °ø±Þ¿¡´Â ¿µÇâÀÌ Å©Áö ¾ÊÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.
¹Ý¸é ÀÚµ¿Â÷¿ë MCUÀÇ °æ¿ì Áö³ÇØ ÇϹݱâ ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀåÀÇ È¸º¹À¸·Î Àç°í°¡ ºÎÁ·ÇØÁø µ¥´Ù Áö³ 3¿ù 19ÀÏ ³ªÄ«¿¡ ÀÖ´Â ¸£³×»ç½º 12ÀÎÄ¡ ÆÕ¿¡ ÈÀç°¡ ¹ß»ýÇØ Å¬¸° ·ëÀÌ ½É°¢ÇÑ ÇÇÇظ¦ ÀÔ¾ú´Ù.
ÇöÀç ¸£³×»ç½º ³ªÄ« °øÀåÀÇ Á¶¾÷Àº Àç°³µÇÁö ¸øÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ TSMC´Â Á¦Á¶ ½Ã¼³ÀÇ ÀϺθ¦ ³ªÄ« ÆÕ¿¡¼ »ý»êÇÏ´Â Á¦Ç°À¸·Î ´ëüÇßÀ¸³ª TSMC ¶óÀθ¶Àú ¸ØÃß¸é¼ ºÎÁ·ÇÑ ÀÚµ¿Â÷ MCU ½ÃÀåÀ» È¥¶õÀ¸·Î ºü¶ß¸± °¡´É¼ºÀÌ Ä¿Á³´Ù.