Áß±¹ÀÇ IT ¸Åü ±âÁîÂ÷À̳ª´Â Ä÷ÄÄÀÌ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ 4nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) °øÁ¤¿¡¼ µ¶Á¡ »ý»êµÇ´Â ½º³Àµå·¡°ï 8, 1¼¼´ë ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ÇüÆí¾øÀÌ ³·Àº °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁö°í ÀÖ´Ù°í 8ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
ÀÌ¿Í °ü·Ã Ä÷ÄÄÀº »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Á¦Á¶´É·Â¿¡ ¸Å¿ì ºÒ¸¸Á·½º·¯¿öÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç TSMC 4nm °øÁ¤¿¡¼ Á¦Á¶µÈ ¹Ìµð¾îÅØ Dimensity 9000 AP(¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÇÁ·Î¼¼¼)ÀÇ ¼º´É¿¡ µÚÁú ¼ö ÀÖ´Ù´Â ¿ì·Á°¡ ÀÛ¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
Áö±Ý±îÁö Ä÷ÄÄÀº ¾Èµå·ÎÀ̵å Áø¿µÀÇ ÃÖ° ÁÖ·Â ÇÁ·Î¼¼¼·Î ±º¸²ÇØ ¿ÔÀ¸³ª ½º¸¶Æ®Æù ÇÁ·Î¼¼¼ ºÎ¹®¿¡ »õ·Î ÁøÀÔÇÏ´Â ¹Ìµð¾îÅØ¿¡ ¹ß¸ñÀ» ÀâÈú ¼ö ÀÖ´Ù´Â ÀǽÄÀÌ ºÒ¸¸À» Ç¥ÃâÇÑ Á÷Á¢Àû ¿øÀÎÀÌ µÆÀ» ¼ö ÀÖ´Ù´Â ÁöÀûÀÌ´Ù.
¹®Á¦´Â »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ÀÌ·¯ÇÑ ¹®Á¦¸¦ ´çÀå ÇØ°áÇÏÁö ¸øÇÑ´Ù°í ÇÏ´õ¶óµµ ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå »óȲÀ» °í·ÁÇÒ ¶§ Ä÷ÄÄÀÌ ´Ù¸¥ ´ë¾ÈÀ» ¸ð»öÇϱ⵵ ½±Áö ¾Ê´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù. À¯ÀÏÇÑ ´ë¾ÈÀÎ TSMC´Â ¾ÖÇÃÀÇ A ½Ã¸®Áî¿Í ÇÔ²² ¹Ìµð¾îÅØ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Á¦Á¶ÇÏ°í Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.
¾÷°è °ü°èÀÚµéÀº TSMCÀÇ 4nm °øÁ¤ Á¦Ç°ÀÌ ´ÙÀÌ Å©±â¿Í Àü·Â ¼Ò¸ð Ãø¸é¿¡¼ »ï¼ºÀüÀÚ Á¦Á¶ Á¦Ç°º¸´Ù ¿ì¿ùÇÏ´Ù°í ÁÖÀåÇÑ´Ù. Ä÷ÄÄÀÌ ¸¸¾à ÀÏºÎ¶óµµ TSMC ÆÄ¿îµå¸®¿¡ Á¦Á¶¸¦ ¸Ã±ä´Ù¸é ÀÌÀü °æÇèÇß´ø °Íó·³ »ï¼º°ú TSMC ¹öÀü °£ ¼º´É Â÷ÀÌ·Î ÀÎÇÑ ¹®Á¦°¡ Á¦±âµÉ ¼ö ÀÖ¾î ÀÌ ¶ÇÇÑ ¾î·Á¿î ÀÏÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2030³â±îÁö ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ 1À§¸¦ ¸ñÇ¥·Î ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¿Í ÆÄ¿îµå¸® Áõ¼³¿¡ õ¹®ÇÐÀûÀÎ ÀÚ¿øÀ» ÅõÀÔÇÏ°Ú´Ù´Â Àü·«À» °ø°³ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. Ä÷ÄÄÀÌ TSMC·Î »ý»êÀ» ÀÌÀüÇÑ´Ù¸é ÀÌ·¯ÇÑ ¸ñÇ¥´Â ±¸È£¿¡ ±×Ä¥ °¡´É¼ºÀÌ Ä¿Áø´Ù.