미국, 삼성전자에 칩 보조금 '60억달러' 지급 계획

미국 정부가 삼성전자에 반도체법 보조금 60억달러(약 8조원)를 지급할 계획이다.

14일(현지시각) 블룸버그가 복수의 소식통을 인용해 미국 정부가 삼성전자에 60억달러를 지원하는 동시에 텍사스 공장 건설 외에 미국 내 사업을 확장할 수 있도록 지원할 계획이라고 보도했다.

삼성전자는 지난 2021년 기존 텍사스주 오스틴 공장 외에 같은주 테일러에 170억달러를 들여 신규 공장을 건설하겠다고 밝힌 바 있다.

소식통에 따르면, 현재 계획은 변경될 수 있는 예비 합의일 뿐이며 최종 결정은 내려지지 않았다.

반도체법은 세계 최고의 반도체 기업들이 수십 년 동안 해외에서 생산한 칩을 미국 땅에서 만들도록 설득하기 위해 390억달러의 직접 보조금과 750억달러 상당의 대출 및 금융 보증을 책정했다.

미국 상무부는 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 인텔과 TSMC에 각각 100억달러, 50억달러를 지원할 것이란 관측이 나오고 있다.

블룸버그는 인텔 외에 다른 기업이 대출이나 금융 보증을 받을지 확실치 않다고 전했다. 관련 소식통은 삼성이 대출에는 관심이 없는 것으로 보인다고 밝혔다.

미국 정부는 군용 칩 생산을 위한 보조금 35억달러를 지급할 계획이다. 현재 이 보조금은 인텔에 지급될 것으로 예상되며 미국 국방성이 보조금 지원에서 손을 뗀 후 지난 몇 주 동안 협상에 난항을 겪고 있다고 블룸버그가 전했다.

삼성전자는 테일러 공장이 올해 대량 생산을 시작할 예정이라고 밝혔지만, 오는 2025년으로 연기되고 있는 것으로 알려졌다.