인텔이 3D 기술에 기반한 새로운 초고속 모바일 프로세서를 올해 안에 출시할 것으로 보인다.
IT전문 매거진인 맥월드 영국에 따르면 인텔은 3D칩 기술에 기반, 휴대폰 제조업체들이 올해 안에 사용할 수 있도록 고성능 아톰 스마트폰용 칩을 출시할 것이라고 25일(현지시간) 보도했다.
회사 대변인은 매리필드라는 코드명을 가진 아톰 칩은 인텔의 기존 스마트폰용 칩과 완전히 다르게 설계되었으며 새로운 아키텍처는 더 빠르고 더 높은 전력효율성을 가진 고급 기기를 목표으로 할 것이라고 말했다.
매리필드는 스마트폰 용으로 22nm(나노미터) 제조 공정과 3D(입체) 트랜지스터를 이용해 제조될 예정이다. 인텔은 이미 동일한 공정을 이용해 노트북과 데스크톱용 칩을 만들어 성능과 전력 효율성을 크게 향상시켰다고 주장했다.
3D 트랜지스터는 작은 집 형태로 적층시키는 방법을 사용하는 반면 기존 칩은 평평한 표면에 수평적인 형태로 배열된다. 이에 따라 3D 구조는 칩의 크기가 작아짐에 따라 트랜지스터의 성능을 유지시킬 수 있는 장점을 가지고 있다.
인텔은 대부분의 스마트 폰에 사용되는 ARM 칩을 따라잡기 위해 14nm미터 공정을 적용한 스마트폰 칩 개발을 가속화하고 있다. 현재 ARM기반의 칩은 퀄컴과 같은 회사들에 의해 28nm 공정을 통해 만들어 지고 있다.
인텔은 회사의 스마트폰 코드명인 ‘클로버 트레일+’를 성공시키고 이번 MWC(모바일월드콩그레스)에서 고객들을 위해 이 제품을 발표할 것으로 알려졌다.
클로버 트레일+의 자세한 사양은 알려지지 않았지만 2.0GHz(기가헤르츠)에서 구동되는 아톰Z2580 칩을 가지고 있으며 1.6GHz Z2560과 1.2GHz Z2520을 포함 2.0GHz보다 더 빠른 제품을 발표할 것으로 전망되고 있다.
한편 아톰 Z2580칩은 레노보의 K900에 탑재되어 소개된 바 있으며 올 2분기부터 중국시장에서 출시될 예정인 것으로 알려졌다.
인텔 대변인은 3D 매리필드에 기반한 칩을 탑재한 스마트폰이 언제 출시될 수 있을 것인지를 말하지 않고 있지만 통상 새로운 칩이 개발되고 테스트 및 검증을 거쳐 시장에 출시하기 까지 약 18개월이 걸리기 때문에 내년이 되어야 시장에 모습을 드러낼 것으로 보인다.
