◆…IHS아이서플라이
삼성이 최근 발표한 갤럭시S4 제조비용이 분해 조사결과 233달러에서 236달러에 불과한 것으로 밝혀졌다.
19일(현지시간) 시장조사기관인 IHS iSuppli 모바일 핸드셋 코스트 모델 서비스가 갤럭시4S를 완전 분해해 개별 부품가격을 분석한 결과 16GB(기가바이트) 엑시노스5410프로세서를 채택한 HSPA버전은 제조비용 8.50달러를 포함해 236달러(27만2000원)으로 확인되었다.
미국용 모델로 알려진 퀄컴의 스냅드래곤600프로세서를 탑재한 LTE모델은 제조비용 8.50달러를 포함, 241달러(26만8000원)인 것으로 밝혀졌다.
이러한 제조비용은 AP(애플리케이션 프로세서)·디스플레이·센서·메모리·카메라 등의 개선에 소요된 부품이 원가를 상승시켰다고 분석했다. 삼성전자가 생산원가에 밝힌 적은 없으나 분해 분석결과 갤럭시S3는 약 205달러, 갤럭시S2는 220달러다. 애플 아이폰5는 16GB 기준 207달러로 추정된다
부품별로 가격을 살펴보면 16GB 램은 28달러로 S3보다 1달러 하락한 것으로 계산된 반면 터치스크린과 디스플레이를 포함한 부품가격은 지난해 65달러에서 75달러로 상승했는데 이는 풀HD 스크린과 고릴라 글라스3 사용에 따른 것으로 분석되었다.
가장 관심을 집중시키는 프로세서는 엑시노스5410(옥타)는 30달러, 퀄컴 스냅드래곤600은 20달러인 반면 지난해 갤럭시S4에 적용된 엑시노스 쿼드코어는 17.5달러로 각각 12.5달러와 2.5달러가 높다.
카메라는 성능이 대폭 향상되었지만 큰 차이가 없어 S3(800만화소)는 19달러였지만 S4용(1300만화소)은 20달러로 단지 1달러 차이밖에 발생하지 않았다.
무선 통신관련 칩은 옥타코어와 조합된 인텔의 PMB9820칩은 16달러, 퀄컴의 LTE용 MDM9615칩은 25달러로 많은 차이가 있다. 반면 갤럭시S3용 PMB9811칩은 14.5달러였다.
유저인터페이스를 포함한 센서는 갤럭시S4용은 16달러이나 갤럭시S3에 사용된 부품가격은 12.7달러로 3.3달러 차이가 발생했다.
기타 랜이나 혠, 전력관리 칩, 배터리, 기계적 매커니즘 등에 사용되는 부품들의 가격도 소폭 상승된 것으로 나타나 전체적인 비용 상승으로 이어졌다.
문제는 소비자 가격이다. 유럽과 미국을 중심으로 유출된 공개예정 가격을 감안할 때 100만원을 상회할 가능성이 높다. 마케팅비용과 관리비용, 판매점 마진을 포함하더라도 지나친 마진이라 할 수 밖에 없다.
