중국 모바일 기기 제조업체들의 스마트폰 부품 공급부족이 심화되면서 장기적으로 시장의 성패를 결정지을 변수로 대두되고 있다는 분석이 나왔다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 업계소식통을 인용 고급 스마트폰용 카메라 모듈, 터치스크린 패널 및 MCP 메모리칩 등 일부 주요부품에 대한 중국 스마트폰 제조업체들의 구득난이 심화되고 있다고 보도했다.
소식통은 미디어텍은 지난 1분기 말부터 자사의 브랜드 업체와 비브랜드 고객들에게 스마트폰용 부품 공급 부족에 대비해 재고를 늘릴 것을 경고해 왔다.
그러나 중국 스마트폰 제조업체들의 출하는 1분기 말 2000만대에서 최근에는 3000만대로 오히려 폭증하는 양상을 보이며 부품재고를 늘릴 수 없었다.
중국 국내 제조업체 중 상위에 랭크되어 있는 레노버를 포함 화웨이와 쿨패드는 중소 패널 생산업체인 티안마 마이크로 일렉트로닉스와 이노룩스에 공격적인 숫자의 패널 생산을 주문했다고 소식통은 덧붙였다.
급증하는 수요에 따라 티안마와 이노룩스 모두 4.5인치 QHD와 FWVGA급뿐만 아니라 5인치 QHD급도 3분기부터 가격 인상에 돌입할 예정이라고 밝혔다.
또 다른 소식통은 고급 카메라 모듈에 대한 공급 또한 애플, HTC 및 일본과 한국 등을 포함한 스마트폰 업체들의 강력한 수요로 인해 올해 초부터 공급이 원활하지 않다고 말했다.
메모리 모듈 공급도 삼성전자, SK하이닉스, 샌디스크 및 대만의 ESMT(엘리트반도체) 등이 생산량을 늘리고 있지만 중국 제조업체들이 원하는 수량의 60%에서 70%를 충족시키는데 그치고 있는 것으로 나타났다.
한편 로이터 통신은 16일(현지시간) 삼성전자가 애플의 부품 공급업체들에 대한 구애를 펼치기 시작했다는 보도를 함으로써 모바일 시장의 부품 구득난이 점점 심화되고 있는 것으로 보인다.
다만 보도에 따르면 삼성전자는 필요부품의 80%를 정도를 자체 조달하고 있어 다른 제조업체들보다는 느긋한 입장인 것으로 알려졌다.
삼성전자에 핵심부품을 납품하는 업체의 관계자는 “모바일 기기 시장의 폭발과 함께 부품의 원활한 공급이 시장의 성패를 결정지을 수 있는 상황”이라면서 “중국 업체들의 공격이 본격화 되는 경우 시장이 혼란에 빠질 수도 있다”고 말했다.
