삼성전자가 대만의 파운드리(반도체 수탁가공) 업체인 TSMC와 경쟁하기 위해 20nm(나노미터) 반도체 공정 구축에 나설 것이라는 소문이다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 소식통을 인용 삼성전자가 TSMC와의 경쟁을 위해 20nm 공정으로 월 3만장의 웨이퍼 생산라인을 구축할 것이라고 23일 보도했다.
소식통은 “삼성전자가 20nm 공정 개발에 이미 착수했으며 R&D(연구개발) 자원의 일부도 14nm에서 20nm로 이동했다”면서 “내년 초부터 20nm 공정을 본격 운영하게 될 예정”이라고 주장했다.
다만 소식통은 20nm미터 공정을 통해 얼마나 많은 웨이퍼를 공급할 것인지에 대해서는 확인되지 않았다고 덧붙였다.
한편 삼성전자의 20nm 공정의 생산수율은 10% 대로 매우 낮은 반면 경쟁자인 TSMC의 수율은 20%~30%에 달한다고 이 소식통은 밝혔다.
