대만의 TSMC(대만반도체주식회사)가 내년 1분기 20nm(나노미터) 공정을 본격적으로 도입, 애플의 차기 AP생산에 대비하고 있는 것으로 보인다.
TSMC의 엘리자베스 선 대변인은 내년 1분기 20nm 공정에 착수 2분기부터 본격적인 생산에 들어간다며 주력으로 삼게 될 28nm의 생산량보다 낮지 않을 것이라고 4일 밝혔다.
또한 16nm핀팻(FinFET) 기술을 20nm 공정까지 확대할 것이라며 대만 남부 사이언스 파크에 있는 주요 생산설비와 95% 이상 동일하기 때문에 20nm공정을 16nm 공정으로 전환하는데 아무런 문제도 없다고 주장했다.
지난 3일 TSMC는 처음으로 제 14공장에서 미디어용 칩 생산에 들어갔으며 이 공장 사장 왕잉랭은 생산능력을 확장하기 위해 170억2000만 달러를 투입, 7000명의 고용을 늘리겠다고 발표했다.
또한 지난해 TSMC 매출의 42%를 차지한 14공장에 전체 금액의 90%인 153억1800만 달러를 투입하게 될 것이라고 말했다. 애플의 차기 프로세서 생산에 대비하기 위한 포석으로 분석된다.
한편 TSMC의 14공장은 116헥타(35만평)의 부지위에 세워져 있으며 1단계부터 4단계까지는 0.13마이크론에서 40nm제품을 대량생산 중이지만 5단계(단지)에서는 최첨단 고급 기술 개발 역량을 강화, 16nm 공정을 적용할 것으로 알려졌다.
