아이폰, 5.5인치용 PCB 실물도 유출 "확률은 90%"

지난 주 4.7인치 아이폰6용 PCB(인쇄회로기판)이 공개된데 이어 이번에는 5.5인치용 PCB 실물도 공개되었다.

프랑스의 IT전문 매체인 노웨어엘스는 “어제 중국에 있는 나의 연락처로부터 아이폰6에 장착하도록 설계된 인쇄회로기판 사진을 보내줬다”며 5.5인치 PCB 기판사진을 28일(현지시간)공개했다.

매체는 또한 동일한 정보원인 긱바(GeekBar)팀으로부터 오늘 아침 사진의 진위여부를 판별할 수 있는 여러 장의 사진을 새롭게 입수, 여러 가지 요소를 고려한 결과 5.5인치용 PCB가 맞는다는 결론을 내렸다고 덧붙였다.

사진의 아이폰6 PCB 기판 2종류는 아이폰5S보다 더욱 커졌다는 것이 확인되며 부품 배치 또한 상당히 달라졌음을 알 수 있다. 4.7인치 및 5.5인치 기판의 부품배열은 거의 동일하지만 형태와 나사 구멍의 위치는 다소 다르다.

사진을 유출한 소식통은 “4.7인치와 5.5인치 아이폰6용 PCB 2개 모두 NFC(근거리무선통신)칩을 배치할 수 있는 공간이 프린트되어 있는 것을 확인했다”고 다시 한 번 강조 했다.

다만 노웨어엘스는 “여러 가진 근거를 종합해볼 때 유출된 PCB들이 아이폰6용이라는 추측은 가능하지만 그 확률은 90%정도”라며 "그러나 확신은 금물"이라고 전했다.