내년에 출시 예정인 애플의 아이폰 7에는 퀄컴이 아닌 인텔의 통신용 모뎀 칩이 탑재될 것이라는 소식이다.
기업 커뮤니티인 벤처비트는 애플의 제품전략에 정통한 2명의 소식통을 인용, 2016년에 출시될 차세대 아이폰에 보다 속도가 빠른 인텔의 무선 모뎀이 탑재될 예정이라고 10일(현지시간) 보도했다.
또한, 소식통은 “인텔은 지난 수년 동안 아이폰에 자사의 무선통신 모뎀을 탑재하기 위해 상당한 노력을 기울였으며 현재 상황에서 부분적인 성공을 거둔 것으로 평가된다”고 덧붙였다.
아이폰7에 탑재될 것으로 알려진 인텔의 새로운 7630 LTE 모뎀 칩은 퀄컴의 칩 세트를 일부 대체하는 것으로 아시아와 라틴 아메리카(남미) 등 신흥시장에 판매할 아이폰 특별버전에 탑재될 예정이다.
인텔 7630 LTE모뎀 칩의 최대 다운로드(내려 받기) 속도는 450Mbps(초당 메가바이트)로 Category 9/10 LTE와 3X(3개의 통신주파수) 주파수대역 묶음기술을 지원한다.
산업 분석가는 “인텔의 모뎀 칩이 뛰어난 성능과 빠른 속도, 그리고 전력 효율 측면에서 휴대폰 제조업체들의 관심을 받고 있다”고 밝혔다.
소식통 중의 한 사람은 “애플의 엔지니어(기술자)들이 애플 아이폰에 인텔의 LTE 칩 장착을 위한 준비를 위해 수개월 동안 독일 뮌헨 출장을 다녀왔다”면서 “뮌헨 인텔 공장은 지난 2010년 인수한 인피니온의 통신 칩을 생산하던 곳으로 현재는 차세대 LTE칩 연구시설”이라고 말했다.
특히 그는 “인텔은 애플의 스마트 폰에 자사의 LTE 칩을 위해 장기적인 포석을 하고 있으며 애플의 A(X) 프로세서와 높은 수준의 통합(내장)까지도 고려하고 있는 것으로 알고 있다”고 강조했다.
벤처비트에 정보를 제공한 소식통은 퀄컴은 오랫동안 휴대전화용 칩 공급의 최고 기업으로 애플의 모든 제품에 통신용 모뎀도 공급하고 있지만, 양사의 관계가 원만하지 못한 상태라며 인텔을 주요 부품 공급자에 포함함으로써 애플의 입지가 강화될 것으로 전망했다.
이와 같은 보도에 대해 인텔이나 애플은 어떤 해명도 하지 않았다. 만약 사실이라면 퀄컴은 갤럭시S6 AP(애플리케이션프로세서) 공급 탈락에 이어 모뎀 칩 공급까지 줄어들어 상당한 타격이 예상된다.
삼성전자의 갤럭시S6용 AP 공급 중단은 공급물량이 줄어든다는 표면적인 문제뿐 아니라 제품의 신뢰도에도 치명타를 입었다. 독무대였던 LTE 모뎀 칩까지 내준다면 엎친 데 덮친 격이라 할 수 있다.
