◆…사진:웨이보(긱바)
애플의 아이폰6S 및 6S 플러스에 탑재예정인 A9 AP(애플리케이션프로세서) 칩셋 실물 사진이 처음으로 공개됐다.
중국 모바일 기기 수리업체 긱바(Geekbar)는 웨이보 블로그를 통해 아이폰6S에 탑재될 것으로 알려진 A9프로세서와 SK하이닉스의 16GB(기가바이트) 메모리칩을 7일 공개했다.
공개된 프로세서의 사진에는 애플 로고와 함께 ‘A9’이라는 문자가 인쇄된 것을 볼 수 있으며 메모리칩 역시 상단에 SK라는 문자가 희미하지만 확인할 수 있다.
A9 프로세서는 삼성전자의 14nm(나노미터) 공정 혹은 폭스콘의 16nm 공정을 통해 제조된다는 소문은 있었지만 확실하게 밝혀진 내용은 거의 없는 상태다.
한편 아이폰6S는 1.8GHz(기가헤르츠) A9프로세서에 2GB램, 그리고 후면 1200만 화소, 전면 500만 화소 카메라를 탑재할 것으로 전해지고 있다.
디스플레이 해상도와 관련, 지난 6일, 웨이보 블로거 Kjuma는 아이폰6S와 6S플러스의 화소밀도가 488ppi(인치당 픽셀) 및 401ppi로 각각 50%, 15%씩 업그레이드될 것이라고 밝혔다.
이외에도 같이 공개된 아이폰6S의 긱벤치 성능 점수를 보면 싱글코어 2248점, 멀티코어 4036점으로 싱글코어 점수가 아이폰6에 비해 거의 2배가량 상향돼 엄청난 성능을 보일 것으로 예상된다.
