대만의 IT전문 디지타임즈는 TSMC 모리스 창 회장이 주주들에게 보낸 보고서를 인용, TSMC가 2017년 상반기 7nm(1nm는 10억분의1m) 공정을 적용한 반도체 시험생산에 돌입할 예정이라고 19일 보도했다.
이는 지난 14일, TSMC 공동 최고경영자 마크 리우가 투자자 미팅에서 “현재 20여개 기업으로부터 7nm공정 제품을 수주했으며 내년 상반기 15개 기업에게 공급이 시작될 것”이라고 밝힌 것과 같은 맥락이다.
이 자리에서 리우는 내년 시험생산을 통해 안정적인 수율을 확보한 뒤 2018년 상반기 대량생산으로 이동하겠다며 상세한 생산일정도 밝힌 바 있다.
TSMC의 7nm 공정 기술에 주목하는 이유는 기존 10nm공정 장비를 95% 이상 그대로 사용하는 까닭에 생산의 안정성은 물론 수율의 고도화를 기할 수 있는 점 때문이다.
리우는 “7nm공정은 10nm 공정에 비해 소자의 밀도는 60% 이상 향상되고 전력 소비는 30~40% 감소할 것으로 예상된다”며 “7nm 제품은 모바일과 고성능 컴퓨팅용 제품에, 10nm 공정 제품은 주로 모바일 기기를 주요 대상이 될 것”이라고 말했다.
또한 올 1분기부터 10nm 제품의 고객 주문이 시작됐으며 2분기에는 더 많은 고객사들의 주문 있을 것으로 보이며 대량 주문은 내년 2분기가 될 것이라고 덧붙였다.
한편 외신에 의하면 TSMC는 7nm 핀펫(FinFET) 공정을 개발하기 위해 ARM과 협력해 내년 초 생산을 시작, 2018년 출시되는 아이폰8에 탑재될 가능성이 있는 것으로 알려졌다. 하지만 현재 일정대로라면 아이폰7S 플러스에 탑재할 가능성도 점쳐진다.
아이폰6S 시리즈에 탑재된 A9 칩셋은 TSMC의 16나노 및 삼성전자의 14나노 공정으로 생산 중으로 올가을 출시될 아이폰7에 탑재될 A10 칩셋은 TSMC가 전량 공급할 것이라는 소문과 삼성과 인텔도 공동 생산할 것이라는 관측도 있다.
TSMC와 삼성전자는 올해 말 거의 동시에 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품의 양산을 시작할 것으로 알려지고 있다.
