◆…사진제공:삼성전자
지난해 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 줄였다.
업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현하여 기가 bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장, 다운로드 시 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드 시 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.
설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)에 암(ARM)사의 말리(Mali)-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재해 모바일 기기의 UHD 화질 VR영상과 게임 등 고사양 콘텐츠 구현에 최적의 솔루션을 제공한다.
AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해 서로 원활하게 동작토록 하는 독자 SCI 기술을 엑시노스9 시리즈에서는 GPU까지 확장함으로써 CPU와 GPU가 상호 보완, 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA(이기종 시스템 아키텍처) 기술을 적용했다.
HSA 기술이 탑재된 엑시노스9은 고성능의 GPU를 그래픽 처리뿐 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게 해 AI와 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하며 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec) 탑재로 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다.
이 밖에도 최근 홍채인식과 지문인식을 활용한 결제 서비스 등 보안 관련 서비스의 중요도가 증가함에 따라 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU)을 탑재해 화상 정보를 토대로 사물을 인지하고 판단할 수 있도록 하는 머신 비전기능도 지원한다.
1월부터 양산 중으로 갤럭시S8 등 프리미엄 스마트폰과 다양한 스마트기기에 탑재할 예정이다.
*SCI(Samsung Coherent Interconnect): 다양한 코어들이 캐쉬메모리를 통해 서로 동작을 할 수 있도록 하는 인터커넥트 기술
*HSA(Heterogeneous System Architecture): 異기종 시스템 아키텍쳐, CPU 와 GPU 가 메모리를 공유하며 하나의 연산장치로 활용하는 기술
