◆…사진:웨이보
다음 달 12일 공개될 것으로 알려진 애플의 차세대 아이폰8용 마더보드(주기판) 다이어그램이 공개됐다.
중국의 애플 단말기 전문 유지보수 전문회사 남경기술(南京一零科技)는 30일, 부품의 장착 위치가 표기된 아이폰8용 마더보드 사진을 마이크로 블로그를 통해 공개했다.
공개된 사진에는 전원 공급 장치, 메모리(RAM), 내부저장용 메모리(ROM), NFC칩, 베이스밴드 칩, 주파수 간섭 방치 장치, 자이로스코프, 기저대역 전원공급 칩 등 각종 부품의 위치가 명시돼 있다.
이를 통해 아이폰8이 다층 기판을 사용하고 있음을 확인시켜줄 뿐만 아니라 메인 보드에서 차세데 A11 프로세서가 가장 많은 면적을 차지하는 것도 알 수 있다.
아이폰8의 메인보드가 단편적, 혹은 단면만 공개된 적은 있으나 이번처럼 양면 모두는 물론 각 부품의 위치까지 정확하게 표시하고 있는 경우는 처음이다.
특히 사진의 유출자가 애플의 단말기 수리를 전문으로 하는 회사에서 유출되었다는 점에서 신뢰성을 의심할 필요는 없는 것으로 보인다.
