삼성전자가 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다고 밝혔다.
7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정으로 양사는 14나노/10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 합의, 차기 주력 프로세서 제조에도 유리한 입장에 섰다.
지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있으며 향후 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 할 수 있는 기반을 마련할 계획이다.
7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적은 40% 축소되지만 성능은 10%, 동일 성능에서의 전력 효율은 35% 향상돼 기기 제조사들은 배터리 용량을 늘리거나 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 됐다.
삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 되었다”며 “이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것”이라고 평가했다.
