애플의 AP(애플리케이션 프로세서)를 전량 생산하는 파운드리(수탁생산) 전문 업체 TSMC가 시장 지배력을 키워가고 있는 중국 스마트폰 업체들로 눈길을 돌리고 있다는 소식이다.
대만의 IT전문 보도매체 디지타임즈는 업계 소식통을 인용해 순수 반도체 수탁생산 기업인 TSMC가 최근 하이실리콘(HiSilicon), 미디어텍(MediaTek), 퀄컴(Qualcomm) 등 팹리스 고객들의 주문량을 늘리며 안드로이드 기기용 칩 비중을 늘리고 있다고 19일 보도했다.
특히 올해 2분기 하이실리콘의 주문량이 다른 모바일 SoC(시스템 온 어 칩) 고객사의 주문을 능가하고 있는 것으로 나타났다. 이 같은 하이실리콘의 물량 증가는 모회사인 화웨이가 제조하는 스마트폰 칩의 70% 이상을 공급하게 된데 따른 결과다.
다만 화웨이가 미디어텍과 퀄컴이 공급하는 칩도 사용하고 있기 때문에 자회사 하이실리콘 의존도가 높아지는 대신 이들 회사에 대한 주문량은 상대적으로 감소할 가능성이 높다는 전망이다.
하이실리콘에 대한 칩 공급이 본격화될 경우 3분기부터는 화웨이의 주문량이 처음으로 TSMC의 최대 고객인 애플의 아이폰용 칩셋 공급량을 추월할 것으로 보인다고 지적했다. 이로써 2019년 하이실리콘은 TSMC의 7nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 최대 고객이 될 것으로 예상했다.
하이실리콘은 3분기부터 TSMC 7nm 공정 칩 주문수량을 매월 웨이퍼 8천장 수준으로 시작해 하반기 전체 주문량을 5만장에서 5만5천장까지 늘리겠다고 발표했다.
미디어텍 역시 헬리오 P90 시리즈를 포함한 차세대 모바일 SoC를 늘리기 위해 TSMC에 대한 주문량을 확대했고 퀄컴도 주력 스냅드래곤855 칩셋에 대한 파운드리 용량 확대를 요구하고 있다고 소식통은 말했다.
