´ë¸¸ D·¥ ¸Þ¸ð¸® Á¦Á¶¾÷ü ³¾ß°¡ ¿ÃÇØ ÇϹݱâ 10nm(³ª³ë¹ÌÅÍ) °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ D·¥ »ý»êÀ» À§ÇÑ ¸®½ºÅ© ÇÁ·Î´ö¼Ç(risk production)¿¡ µ¹ÀÔÇÑ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ´Ù.
´ë¸¸ÀÇ IT Àü¹® º¸µµ ¸Åü µðÁöŸÀÓ½º´Â ´ë¸¸¿¡ º»»ç¸¦ µÐ D·¥ Á¦Á¶»ç ³¾ß Å×Å©³î·ÎÁö(Nanya Technology)°¡ 10nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ D·¥ ±â¼úÀ» ÀÚü°³¹ßÇÏ°í ÇϹݱâ À§Çè »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í 13ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
ÃÖ±Ù ³¾ß´Â ÅõÀÚÀÚ ¹ÌÆÃÀ» ÅëÇØ ¿ÃÇØ ÇϹݱâ ÀÚü °³¹ßÇÑ 1¼¼´ë 10nm °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ ½ÃÇè»ý»êÀ» À§ÇÑ Áغñ¸¦ ÇÏ°í ÀÖ´Ù°í ¹àÈ÷°í 2¼¼´ë 10nm °øÁ¤ °³¹ß¿¡ µ¹ÀÔÇÑ »óȲÀ¸·Î 2022³âºÎÅÍ À§Çè»ý»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
¶ÇÇÑ, 1¼¼´ë 10nm °øÁ¤À» Àû¿ëÇØ 8Gb(±â°¡ºñÆ®) DDR4, LPDDR4 ¹× DDR5 Á¦Ç°À» Á¦Á¶ÇÒ °èȹÀ̶ó¸ç °ð 3¼¼´ë 10nm D·¥ °øÁ¤±â¼úÀ» °³¹ßÇÏ°Ú´Ù°í µ¡ºÙ¿´´Ù. ÀÌ¿¡ µû¸¥ ÅõÀÚµµ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ´Ã·Á°¥ ¿¹Á¤À̶ó°í °Á¶Çß´Ù.
ÇÑÆí ³¾ß´Â Áö±Ý±îÁö ¹Ì±¹ ¸¶ÀÌÅ©·Ð Å×Å©³î·ÎÁö(Micron Technology) ¶óÀ̼±½º(ƯÇã)¸¦ ÀÌ¿ëÇØ D·¥ Á¦Á¶ °øÁ¤À» °³¹ßÇØ ¿Ô´Ù. Áö³ÇØ ³¾ßÀÇ ÅõÀÚ ±Ô¸ð´Â 1¾ï8400¸¸ ´Þ·¯, ¸ÅÃâ¾×Àº 2018³â ´ëºñ 38.9%, ¼øÀÌÀÍÀº 75% °¨¼ÒÇß´Ù.
´Ù¸¸ ¿ÃÇØ ¸ÅÃâ¾×Àº ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¼¹ö ¼ö¿äÁõ°¡¿Í ÈÞ´ëÆùÀÇ ¸Þ¸ð¸® ¿ë·® Áõ°¡, PC ¹× °¡ÀüÁ¦Ç° ¼ö¿äÁõ°¡¿¡ µû¶ó 15%~20 Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇ°í ÀÖ´Ù.