삼성전자와 파운드리 경쟁을 벌이고 있는 대만 TSMC가 5nm 공정 제품 양산에 이어 2nm 공정 개발에도 본격적으로 착수했다.
IT 전문 매체 이퀄오션(equalocean)은 TSMC 부회장과 인터뷰를 통해 8천명의 엔지니어와 함께 2nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 공정 칩 개발과 함께 새로운 제품을 생산할 수 있는 공장을 운영할 계획이라고 26일 보도했다.
많은 파운드리 회사들이 7nm 공정 극복에 노력하고 있지만 대만 TSMC는 앞선 미세공정 기술과 생산기술로 5nm 양산에 이어 2nm 공정 개발과 대량생산을 위한 준비에 들어간 것이다.
26일 개막한 TSMC 기술 포럼에서 회사 대표는 5nm, 4nm에 이어 3nm 공정 진행 상황과 함께 구체적으로 밝히지 않았던 2nm 공정을 위한 R&D(연구개발) 센터 구추계획을 공개했다.
보도에 따르면 이 연구개발 센터에서는 8천명의 기술자들이 2nm 공정을 개발하고 양산 기술을 확보할 것이라고 한다. 그럼에도 회사는 R&D센터의 정확한 위치나 규모 등에 대해 공개를 꺼리고 있다.
다만 얼마 전 TSMC는 대만 타이난의 난케(Nanke) 산업단지에 있는 리틀 휴즈(Littelfuse) 편광 광 공장을 인수했기 때문에 이를 이용할 것이라는 추측이다. TSMC는 밀려드는 주문을 소화하고 새로운 제조 공정 개발을 위해 투자를 거듭하고 있다.
현재 삼성이든 TSMC 든 반도체 공정은 3nm 수준으로 기본적인 기술개발은 완료되고 공장건설만 남은 상태다. 공장 건설은 연구개발에 비해 많은 시간이 걸리는 작업은 아니기 때문에 양산은 시간문제라 할 수 있다.
2nm 공정은 3nm 공정을 업그레이드 하는 수준으로 삼성전자는 3nm 공정에도 GAA 서라운드 게이트 공정을 도입하려 하는 반면 TSMC는 2nm에만 GAA 공정을 도입할 예정이다. TSMC는 앞서 2nm 공정 기술의 개발이 순조롭게 진행되고 있다며 획기적인 기술적 진전이 이뤄졌으며 GAA 공정개발도 순조롭게 이행되고 있다고 주장했다.
다만 TSMC의 2nm 공정 개발은 완전히 끝난 것이 아니라 이제 막 시작된 단계로 여전히 많은 자원을 투자해야 합니다. 8천명 이상의 엔지니어는 필요조건 중 하나고 이는 TSMC가 미래의 기술에서 선두를 유지하려는 의지를 나타낸다고 할 수 있다.
