중국이 막대한 자금을 투입해 건설 중인 반도체 공장이 첨단기술의 격차를 극복하지 못해 건설이 중단됐다는 소식이다.
사우스 차이나 모닝포스트는 중국이 200억 달러를 투입해 우한에 건설 중인 첨단 반도체 제조 공장이 자금부족으로 중단됐다며 국가가 첨단 제품 생산능력을 제고하기 위해 얼마나 많은 요소가 필요한지를 보여주는 사례라고 28일 보도했다.
건설 중단의 표면적 이유로는 자금문제를 거론했지만 실질적으로는 현격한 기술격차를 따라잡기 어려울 뿐만 아니라 미국의 제재로 위기에 처한 ZTE나 화웨이 사례에서 보듯 자체 기술을 보유하지 못한 상태에서 막대한 자금을 투입하는데 따른 위험부담이 크게 작용했을 것이라는 분석이다.
우한 홍신 반도체(HSMC) 소유로 알려진 공장은 일부 시설이 건설된 상태로 200억 달러를 투자해 반도체 칩 제조 허브로 만드는 핵심으로 착공 2년 만에 공사가 중단됐으며 크레인이나 근로자, 기숙사 등은 거의 보이지 않고 건설 중이었음을 보여주는 철골조차 거의 외부로 드러나지 않았다고 전한다.
공장이 위치한 동시후(Dongxihu) 지방정부는 지난 7월 자금부족으로 건설이 중단되었다고 공식 발표했다. 이는 자금부족으로 인해 중국 칩 공장 건설이 벽에 부딪힌 최근 사례다.
올해 초 세계 3대 파운드리 업체인 미국 글로벌파운드리와 중국 청두시가 합작으로 설립한 1억 달러 규모의 제조공장은 거의 2년 동안 유휴상태로 있다가 가동을 완전히 중단한 바 있다.
또한 정부로부터 30억 달러를 지원받아 건설한 타코마 난징 반도체 테크놀로지(Tacoma Nanjing Semiconductor Technology)도 투자자 유치에 실패하면서 지난 7월 결국 파산에 이르렀다.
중국의 기술 산업이 급성장을 이루면서 견제가 강화되고 미국 반도체 생태계에서 점점 고립됨으로 인해 자체 기술개발을 강화하고 있지만 근본적인 한계에 부딪힌 셈이다.
지난 7월말 중국 정부는 28nm(나노미터) 이하 공정제품을 생산할 수 있는 기업에 대해 기존 번인에 10년 법인세 감면제도를 도입하는 한편 설계에서 패키징에 이르기까지 전체 반도체 공급망에 대한 세금 인센티브 제도를 확대했다.
그럼에도 불구하고 중국의 핵심 기술과 부품 공급 격차를 줄이려는 노력은 별반 성과를 보이지 못하고 있다. 이에 따라 중국 관리들은 산업 디커플링(탈 동조화) 현상이 확대됨에 따라 미국과의 분쟁과 칩 제조에 필요한 기술을 확보하지 못한 현실을 한탄하다고 매체는 전했다.
