대만의 경제전문지 EE타임스(eetimes)는 SMIC 이번 주에만 최고경영진과 관련된 발표내용을 두 번씩이나 번복하며 관리조직이 또 다시 흔들이며 정산궤도에 오르지 못하고 있다고 17일 보도했다.
상하이에 본사를 둔 파운드리 제조 전문회사인 SMIC는 지난 15일, 업계 경험이 풍부한 전문가를 전무이사와 부회장, 그리고 전략위원으로 영입했다고 발표, 업계를 놀라게 했지만 하루가 지난 16일 공동 CEO이자 전무인 리앙 몽송(Liang Mong-song)이 사임할 것이라고 발표했다.
전무이사로 지명된 치앙(Chiang)은 현금이 바닥나 건설이 중단된 우한 홍신 반도체(Hongxin Semiconductor) 제조 회사 최고경영자(CEO)에서 사임한 지 한 달 만에 취임한 것으로 알려졌다. 장(Chiang)과 리앙(Liang)은 세계 최대 파운드리 회사이자 기술력을 보유한 TSMC에서 연구개발(R&D) 담당 임원을 지낸 바 있다.
한편 중국에 대한 규제를 강화하고 있는 미국은 SMIC가 ZTE나 화웨이처럼 5G(5세대 이동통신)와 AI(인공지능)와 같은 새로운 산업부문에서 미국을 압도할 것이라는 우려에서 최근 규제대상에 포함시켰다.
트럼프 행정부는 규제를 발표하면서 “중국의 최대 반도체 제조업체가 미국의 생산 장비와 설계 도구를 군사적 목적으로 사용하는 용납할 수 없는 위험이 도사리고 있다”고 주장했다.
SMIC는 추가 보도 자료를 통해 “리앙이 조건부 사임의사를 밝힌 것으로 알고 있다”라고 전했지만 구체적인 내용은 밝히지 않았다. 다만 업계에서는 내년 주주총회에서 정식으로 취임할 치앙과의 관계 때문일 것이라는 추측이 나오고 있다.
현재 14nm 수준에 머무르고 있는 미세공정 기술을 관련 업계의 고위직 전문 인력 채용을 통해 7nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 기술을 확보하려는 SMIC의 계획은 미국의 규제리스트 대상에 포함됨으로써 좌절될 가능성이 커졌다는 분석이다.
SMIC는 14nm 후기 공정을 조기에 완공하고 7nm 기술을 확보함으로써 5nm 단계에 있는 삼성전자와 TSMC와의 기술격차를 줄이겠다는 야심찬 계획을 진행해 왔으나 미국의 규제와 함께 경영진까지 흔들리는 상황이 되면서 우려를 낳고 있다.
특히 SMIC 경영진들 사이에 균열이 발생한 것이 이번이 처음이 아니라는데 심각성이 있다. 지난해 3월 공동 CEO인 하이준 자오(Haijun Zhao)와 리앙 몽송은 상대를 공개적으로 비난하는 상황이 외부로 노출되기도 했다.
