세계 최대 CPU(중앙처리장치) 제조기업 인텔이 2025년까지 퀄컴의 칩을 제조(파운드리)하겠다고 공개, 삼성전자 파운드리 사업에 상당한 영향이 예상된다.
인텔은 26일(현지시간) 퀄컴 칩 제조에 필요한 공장 건립에 착수, 2025년까지 경쟁자인 대만 TSMC와 삼성전자를 따라잡기 위한 새로운 파운드리 확장 로드맵을 제시하는 한편 아마존도 고객사로 유치하겠다고 밝혔다.
인텔은 수십 년 동안 가장 작고 빠른 컴퓨팅 칩 제조기술을 선도해 왔지만 TSMC와 삼성전자가 경쟁사인 AMD와 엔비디아에 인텔의 기술을 능가하는 칩을 생산하는 서비스를 제공하면서 빛이 바래고 있다.
이에 인텔은 26일 2025년까지 선두를 탈환할 것으로 예상하고 향후 4년 동안 출시할 다섯 가지 칩 제조기술을 설명했다. 이중 가장 눈길을 끄는 것은 디지털 0과 1로 변환되는 작은 스위치인 트랜지스터에 10년 만에 새로운 설계를 도입하겠다는 것이다.
빠르면 2025년 네덜란드 ASML의 차세대 장치에도 사용될 수 있을 것으로 보이며 마치 옛날 사진을 인쇄하는 것처럼 실리콘에 도면을 투영시키는 극자외선 리소그래피 기술이 적용된다고 설명했다.
인텔 팻 갤싱어(Pat Gelsinger) 최고경영자는 “우리는 nfl가 책임지기 위해 많은 세부사항을 공개하고 있다”라며 “TSMC와 삼성전자가 경쟁적으로 기술을 발표하는 방식에 맞춰 ‘인텔7’ 등으로 미세공정 명칭을 변경하겠다”고 말했다.
반도체 예측회사 VLSI 리서치(VLSIresearch)의 댄 허치슨(Dan Hutcheson) 최고경영자는 “이전 인텔은 작은 칩이 좋다는 의미에서 ‘나노미터’ 단위의 기능 크기를 암시하는 이름을 사용했지만 시간이 지나면서 경쟁자들은 임의작인 표시로 변경했으며 이것이 인텔이 경쟁력에서 뒤진다는 잘못된 인상을 주었다”고 지적했다.
인텔의 첫 고객사는 현재 삼성전자 파운드리를 이용하는 퀄컴과 아마존이 될 것으로 보인다. 갤싱어는 “이 첫 번째 두 고객과 많은 시간 동안 심도 있고 기술적인 계약을 체결했다”며 “퀄컴과의 거래가 주요 모바일 플랫폼(칩)과 관련되고 깊은 전략적 방식에 참여하고 있다”고 밝혀 삼성전자가 주요 파트너를 잃을 수도 있는 위험에 처했다.
애널리스트 캔터(Kanter)는 “인텔은 향후 몇 년 안에 TSMC를 따라 잡는 것은 물론 어떤 측면에서는 앞설 것”이라며 “성능을 향상시키기 위한 새로운 기술과 소재를 적용하는 방법을 찾아내는데 모든 것을 바칠 사람들이 있다”고 주장했다.
특히 이번 인텔의 발표가 미 조 바이든 정부와 관련 업계는 물론 의회까지 나서 천문학적인 자금과 세제지원에 나서는 가운데 나왔다는 점에서 예사롭지 않다. 유일한 초강대국의 힘과 상상을 초월하는 자금지원은 경쟁자로 거론된 삼성전자 혼자 힘으로는 감당하기 어렵다는 판단이다.
