삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)를 개발, 공급을 확대한다고 밝혔다.
실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용되며 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조다.
메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화하며 다수의 HBM 탑재로 인하여 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다.
또한, 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보함으로써 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원 공급 및 손실이나 왜곡을 최소화할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용해 신뢰도를 높였다.
한편, 삼성전자는 미국 서부시간 11월 17일(한국시간 11월 18일) 파운드리 생태계 강화를 위한 '제3회 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 온라인으로 개최한다.
