대만의 시장조사회사 트랜드포스는 구성요소(부품) 부족이 전체 단말기 출하에 미치는 영향은 계속될 가능성이 크다며 특히 1Xnm(나노미터)~180nm 노드의 부족이 심각했으며 단기간에 해결될 기미가 없다고 밝혔다.
대부분의 파운드리 업체가 생산능력을 확장하기 위해 자본적 지출을 크게 늘리고 있지만, 아직 실현되지 않은 미래 생산시설의 확장이 기존의 공급문제를 완화하기에는 역부족인 가운데 공급문제를 악화시킨 공급망 자원의 불균등한 분배도 해결되지 않고 있기 때문이다.
공급상황의 뚜렷한 변화가 수반되지 않은 시장의 공급상황으로 인해 지난해 4분기와 유사한 수준을 유지하고 있어 전반적인 공급난은 계속되는 반면 PC 부문의 경우 다른 부문에 비해서는 상대적으로 영향이 적을 것이라는 분석이다.
특히 일부 소비자용 최종 제품이 전통적인 비수기에 접어들고 수요 모멘텀 둔화에 따라 재고수요가 감소하면서 OEM 및 ODM의 부품 부족은 완화될 것으로 보인다. 그러나 전반적인 측면에서는 백오더(Back order, 밀린 주문량) 및 백로그(backlog, 수주잔량)와 결합된 코로나 불확실성으로 인한 주문 활동은 증가할 가능성이 크다.
즉 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이), PMIC(전력관리칩), MOSFET(산화막 반도체 전기장 효과 트랜지스터) 추가구매 주문에 대한 수요가 여전한 가운데 서버용 마더보드 출하량은 전분기 대비 8% 줄어드는 계절적 감소에 직면할 수 있다는 것이다.
부품 수요가 많은 퓨대폰의 경우 지난해 하반기부터 자재 부족이 점차 완화되고 있지만, 4G SoC와 OLED DDIC(구동칩), 터치 IC 등은 공급이 타이트한 상황으로 최대 30~40주에서 20~22주가 지연되고 있다.
PC와 노트북은 지난해 11월 이후 부품 부족 현상이 일부 완화됨에 따라 일부 ODM은 4분기 출하량을 상향 조정하기도 했다. 따라서 휴대폰 전체나 서버용 부품과 비교할 때 PC와 노트북의 부품 부족에 따른 영향은 상대적으로 크지 않다.
따라서 트랜드포스는 “전반적인 공급망의 안정성이 회복됨에 따라 1분기 ODM 브랜드의 노트북 출하량은 지난해 4분기 대비 5.1% 감소할 것으로 전망된다”라며 “다만 다양한 유통채널에서 발생하는 후속 판매는 변수가 될 수 있다”라고 밝혔다.
