도시바 일렉트로닉스는 4일 이시가와 현에 있는 이산 반도체 생산기지에 1단계로 300mm 웨이퍼 제조시설을 건설, 2024녀부터 생산에 들어가 전력 반도체 생산능력을 현재보다 2.5배 늘리겠다고 밝혔다.
전력 관리 반도체는 모든 전자제품에 사용되는 부품으로 소비전력을 관리하거나 절감함으로써 탄소 중립에 필수 칩이며 저전압 MOSFET(금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터) 및 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)와 함께 차량의 전기화 및 산업 장비의 자동화 등 확대 일로에 있다.
지금까지 도시바는 200mm 라인의 생산능력을 늘리고 300mm 라인을 추가로 건설, 생산량을 대폭 늘리는 동시에 추후 새로운 팹의 전체 용량과 장비 투자, 생산 개시, 생산능력 및 생산 계획을 시장의 동향에 따라 유연하게 대처토록 하겠다고 밝혔다.
한편 자주 발생하는 지진과 관련된 우려에 대해 완전히 지진을 흡수할 수 있는 설비구조는 물론 이중 전원 공급 라인을 포함한 보다 앞선 BCP 시스템(환경적 부담을 줄이기 위한 최신 에너지 절약형 제조 장비)으로 구축 및 RE100을 목표로 한다.
