대만의 미디어텍이 TSMC의 5나노 공정을 이용해 생산한 2개의 5G 스마트폰 칩을 출시, 시장의 이목이 집중되고 있다.
미디어텍은 3일 보도자료를 통해 TSMC의 5nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 공정을 사용하여 프리미엄 5G 스마트폰용 디멘시티(Dimensity) 8100과 8000 시스템 온 칩(SoC) 2종을 출시했다고 밝혔다.
회사는 미디어텍의 최상급 디멘시티 9000 플랫폼의 기술을 활용한 2개의 칩으로 구동되는 스마트폰을 올해 1~2분기에 출시될 가능성이 있다“라며 ”5G 통신에 멀티미디어, 게임, 이미징 등 대표적인 수준의 기술을 지원한다“라고 말했다.
디멘시티 8100은 2.85GHz(기가헤르츠) 속도의 프리미엄 ARM 코어텍스 A78 4개, 디멘시티 8000은 최대 2.75GHz로 작동하는 코어텍스-A78 코어 4개를 내장하고 있다. 이밖에도 TSMC 6nm 공정의 디멘시티 1300 플랫폼도 공개했다.
글로벌 칩 부족 속에서 미디어텍은 2021년 2020년 대비 170% 늘어난 40억 달러의 기록적인 순이익을 기록했으며 매출액도 세계적인 5G 애플리케이션에 대한 강력한 수요로 인해 전년 대비 53.2% 상승했다.
문제는 미디어텍의 디멘시티 칩 세트가 사실상 실패했다는 평가를 받는 엑시노스 2200 시리즈의 강력한 경쟁자라는 점으로 시스템 반도체에 집중하는 삼성전자의 큰 장애물이 될 수도 있다는 것이다.
