TSMC, Áß±¹ ³Â¡ °øÀå¿¡ ¹Ì±¹»ê Àåºñ ¹ÝÀÔ 1³â°£ °¡´É
3ºÐ±â ¼øÀÌÀÍ 88¾ï1000¸¸´Þ·¯¡¦2³â ¸¸¿¡ ÃÖ´ë
¹Ì±¹ÀÌ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº, ÀÎÅÚ¿¡ À̾î TSMC¿¡µµ Áß±¹ ÇöÁö °øÀå¿¡ ´ëÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¼öÃâ ±ÔÁ¦¸¦ 1³â°£ À¯¿¹Çϱâ·Î Çß´Ù.
13ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ´ÖÄÉÀ̾ƽþȸ®ºä´Â ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ ¹Ì±¹ »ó¹«ºÎ°¡ ´ë¸¸ TSMC¿¡ ÀÌ °°Àº ¼Ò½ÄÀ» ÀüÇß´Ù¸ç ÀÌ¿¡ µû¶ó TSMC´Â Áß±¹ ³Â¡¿¡ ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê°øÀå¿¡ ¹Ì±¹»ê Àåºñ¸¦ ¹ÝÀÔÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù°í º¸µµÇß´Ù.
Áö³ 7ÀÏ ¹Ì±¹ Á¶ ¹ÙÀ̵ç ÇàÁ¤ºÎ´Â Áß±¹ ³» ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷ü¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ±¹»ê ÷´Ü Àåºñ ÆǸŸ¦ ±ÝÁöÇÏ°í ÀΰøÁö´É(AI) ¹× ½´ÆÛÄÄÇ»ÅÍ¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâ µîÀ» Á¦ÇÑÇÏ´Â Æ÷°ýÀûÀÎ ÅëÁ¦ ±ÔÁ¤À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
±ÔÁ¤¿¡ µû¸£¸é ¹Ì±¹ ±â¾÷ÀÌ ¡ã128´Ü ÀÌ»ó ³½µå Ç÷¡½Ã ¡ã18nm(³ª³ë¹ÌÅÍ·10¾ïºÐÀÇ 1m) ÀÌÇÏ D·¥ ¡ãÇÉÆê(FinFET) ±â¼ú µîÀ» »ç¿ëÇÑ ·ÎÁ÷Ĩ(16nm ¶Ç´Â 14nm)º¸´Ù ±â¼ú ¼öÁØÀÌ ³ôÀº ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Àåºñ¿Í ¼ºñ½º¸¦ Áß±¹¿¡ Á¦°øÇÏ·Á¸é º°µµÀÇ Çã°¡¸¦ ¹Þ¾Æ¾ß ÇÑ´Ù.
Áö±Ý±îÁö Áß±¹ »ý»ê½Ã¼³¿¡ ¹Ì±¹»ê Àåºñ ¹ÝÀÔÀ» 1³â µ¿¾È Çã°¡¹ÞÀº ±â¾÷Àº »ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº, ÀÎÅÚ·Î ¾Ë·ÁÁø °¡¿îµ¥, TSMC°¡ Æ÷ÇԵŠ¹Ì »ó¹«ºÎÀÇ ¼öÃâÅëÁ¦ À¯¿¹±â¾÷¿¡ ¿À¸¥ ±â¾÷Àº Àû¾îµµ 4°³ »ç´Ù.
TSMC´Â À̳¯ 3ºÐ±â ¼øÀÌÀÍÀÌ 88¾ï1000¸¸´Þ·¯·Î 1³â Àüº¸´Ù 79.9% Áõ°¡Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ´Â 2³â ¸¸¿¡ ÃÖ´ëÄ¡ÀÌ¸ç ºÐ±âº° ÃÑÀÌÀÍ·üµµ 60.4%·Î »ç»ó ÃÖ´ëÄ¡¸¦ ±â·ÏÇß´Ù.
TSMCÀÇ Áß±¹ ³Â¡ °øÀåÀº 22/28nm ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ¹Ì±¹ÀÌ ¼öÃâ ÅëÁ¦¸¦ ÇÏ´Â 16nm ¹ÝµµÃ¼µµ »ý»êÇÏ°í Àִµ¥, Áß±¹¿¡¼ »ý»êµÇ´Â °¡Àå ¹ßÀüµÈ ¹ÝµµÃ¼ÀÌ´Ù.
½Å¹®Àº "À̹ø À¯¿¹¿¡µµ TSMC¿¡ Ÿ°ÝÀÌ ÀÖÀ» °Í"À̶ó¸ç "Áß±¹ ³» °í°´ÀÌ °í±Þ ±×·¡ÇÈĨ°ú AIĨ »ý»ê¿¡ ÀÖ¾î TSMCÀÇ µµ¿òÀ» ¹Þ±â Èûµé±â ¶§¹®"À̶ó°í ÀüÇß´Ù.
¾Æ¿ï·¯ "TSMCÀÇ ÁÖ¿ä °í°´»çÀÎ ¹Ì±¹ ¿£ºñµð¾Æ¿Í AMDµµ Áß±¹ ½ÃÀå¿¡ ÃâÇÏÇÒ ±×·¡ÇÈĨÀ» Áß±¹¿¡¼ »ý»êÇÒ ¼ö ¾ø´Ù´Â ¶æ"À̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
13ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ´ÖÄÉÀ̾ƽþȸ®ºä´Â ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ ¹Ì±¹ »ó¹«ºÎ°¡ ´ë¸¸ TSMC¿¡ ÀÌ °°Àº ¼Ò½ÄÀ» ÀüÇß´Ù¸ç ÀÌ¿¡ µû¶ó TSMC´Â Áß±¹ ³Â¡¿¡ ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê°øÀå¿¡ ¹Ì±¹»ê Àåºñ¸¦ ¹ÝÀÔÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù°í º¸µµÇß´Ù.
Áö³ 7ÀÏ ¹Ì±¹ Á¶ ¹ÙÀ̵ç ÇàÁ¤ºÎ´Â Áß±¹ ³» ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷ü¿¡ ´ëÇÑ ÀÚ±¹»ê ÷´Ü Àåºñ ÆǸŸ¦ ±ÝÁöÇÏ°í ÀΰøÁö´É(AI) ¹× ½´ÆÛÄÄÇ»ÅÍ¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâ µîÀ» Á¦ÇÑÇÏ´Â Æ÷°ýÀûÀÎ ÅëÁ¦ ±ÔÁ¤À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
±ÔÁ¤¿¡ µû¸£¸é ¹Ì±¹ ±â¾÷ÀÌ ¡ã128´Ü ÀÌ»ó ³½µå Ç÷¡½Ã ¡ã18nm(³ª³ë¹ÌÅÍ·10¾ïºÐÀÇ 1m) ÀÌÇÏ D·¥ ¡ãÇÉÆê(FinFET) ±â¼ú µîÀ» »ç¿ëÇÑ ·ÎÁ÷Ĩ(16nm ¶Ç´Â 14nm)º¸´Ù ±â¼ú ¼öÁØÀÌ ³ôÀº ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Àåºñ¿Í ¼ºñ½º¸¦ Áß±¹¿¡ Á¦°øÇÏ·Á¸é º°µµÀÇ Çã°¡¸¦ ¹Þ¾Æ¾ß ÇÑ´Ù.
Áö±Ý±îÁö Áß±¹ »ý»ê½Ã¼³¿¡ ¹Ì±¹»ê Àåºñ ¹ÝÀÔÀ» 1³â µ¿¾È Çã°¡¹ÞÀº ±â¾÷Àº »ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº, ÀÎÅÚ·Î ¾Ë·ÁÁø °¡¿îµ¥, TSMC°¡ Æ÷ÇԵŠ¹Ì »ó¹«ºÎÀÇ ¼öÃâÅëÁ¦ À¯¿¹±â¾÷¿¡ ¿À¸¥ ±â¾÷Àº Àû¾îµµ 4°³ »ç´Ù.
TSMC´Â À̳¯ 3ºÐ±â ¼øÀÌÀÍÀÌ 88¾ï1000¸¸´Þ·¯·Î 1³â Àüº¸´Ù 79.9% Áõ°¡Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ´Â 2³â ¸¸¿¡ ÃÖ´ëÄ¡ÀÌ¸ç ºÐ±âº° ÃÑÀÌÀÍ·üµµ 60.4%·Î »ç»ó ÃÖ´ëÄ¡¸¦ ±â·ÏÇß´Ù.
TSMCÀÇ Áß±¹ ³Â¡ °øÀåÀº 22/28nm ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ¹Ì±¹ÀÌ ¼öÃâ ÅëÁ¦¸¦ ÇÏ´Â 16nm ¹ÝµµÃ¼µµ »ý»êÇÏ°í Àִµ¥, Áß±¹¿¡¼ »ý»êµÇ´Â °¡Àå ¹ßÀüµÈ ¹ÝµµÃ¼ÀÌ´Ù.
½Å¹®Àº "À̹ø À¯¿¹¿¡µµ TSMC¿¡ Ÿ°ÝÀÌ ÀÖÀ» °Í"À̶ó¸ç "Áß±¹ ³» °í°´ÀÌ °í±Þ ±×·¡ÇÈĨ°ú AIĨ »ý»ê¿¡ ÀÖ¾î TSMCÀÇ µµ¿òÀ» ¹Þ±â Èûµé±â ¶§¹®"À̶ó°í ÀüÇß´Ù.
¾Æ¿ï·¯ "TSMCÀÇ ÁÖ¿ä °í°´»çÀÎ ¹Ì±¹ ¿£ºñµð¾Æ¿Í AMDµµ Áß±¹ ½ÃÀå¿¡ ÃâÇÏÇÒ ±×·¡ÇÈĨÀ» Áß±¹¿¡¼ »ý»êÇÒ ¼ö ¾ø´Ù´Â ¶æ"À̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù.