»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ÀÌÀç¿ë ȸÀåÀÌ 8ÀÏ ºÎ»ê °¼±¸ ³ì»ê±¹°¡»ê¾÷´ÜÁö¿¡ À§Ä¡ÇÑ Áß¼Ò±â¾÷ µ¿¾ÆÇ÷¹ÀÌÆÃÀ» ¹æ¹®Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
Áö³´Þ 27ÀÏ ÃëÀÓ ÈÄ ±¤ÁÖÁö¿ª Çù·Âȸ»ç ù ¹æ¹®¿¡ µ¥ ÀÌ¾î »ï¼ºÀüÀڷκÎÅÍ ½º¸¶Æ®°øÀå ±¸Ãà Áö¿øÀ» ¹ÞÀº Áß¼Ò±â¾÷ Á¦Á¶ ÇöÀåÀ» ¹æ¹®, »çȸ¿Í ÇÔ²² ¼ºÀåÇϱâ À§ÇÑ ‘¹Ì·¡ µ¿Çà’ Çຸ¸¦ °è¼ÓÇÏ°í ÀÖ´Ù.
»ý»ê ÇöÀåÀ» µÑ·¯º¸¸ç “°Ç°ÇÑ »ýÅ°踦 Á¶¼ºÇØ »ó»ýÀÇ ¼±¼øȯÀ» ÀÌ·ï¾ß ÇÑ´Ù” ¸»Çß´Ù. ½º¸¶Æ®°øÀå ±¸Ãà Áö¿ø»ç¾÷Àº »ï¼ºÀÇ ´ëÇ¥ CSR ÇÁ·Î±×·¥À¸·Î Áß¼Ò/Áß°ß±â¾÷ÀÇ °æÀï·Â °È¸¦ À§ÇØ »ï¼ºÀÇ Á¦Á¶Çõ½Å ±â¼ú°ú ¼º°ø ³ëÇϿ츦 Á¦°øÇØ Á¦Á¶¾÷ ¹ßÀü°ú »ó»ý Çù·Â¿¡ ±â¿©ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
µµ±Ý »ê¾÷Àº IT, ÀÚµ¿Â÷, Á¶¼± µî ±¹°¡ ±â°£»ê¾÷ÀÇ °æÀï·ÂÀ» ³ô¿©ÁÖ´Â ±âÃÊ»ê¾÷ÀÌÁö¸¸, ±Ù¹« ȯ°æ µîÀÇ ¹®Á¦·Î û³âµéÀÇ ¿Ü¸éÀ¸·Î °í·ÉÈ°¡ ½É°¢ÇÑ ¼öÁØÀÌ´Ù. µ¿¾ÆÇ÷¹ÀÌÆÃÀº ½º¸¶Æ®°øÀå ±¸ÃàÀ» ÅëÇØ 3D ¾÷Á¾À̶ó´Â Æí°ßÀ» ±ú°í û³â ÀÏÀÚ¸®¸¦ âÃâÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î º¯½ÅÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù.
ÀÌ¿¡ ¾Õ¼ ÀÌÀç¿ë ȸÀåÀº »ï¼ºÀü±â ºÎ»ê»ç¾÷Àå¿¡¼ ¿¸° ¼¹ö¿ë FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)ÀÇ Ã¹ ÃâÇϽĿ¡ Âü¼®Çß´Ù. ±¹³» ¾÷ü·Î´Â óÀ½À¸·Î ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÏ´Â ¼¹ö¿ë FCBGA´Â °í¼º´É/°í¿ë·® ¹ÝµµÃ¼ Ĩ°ú ¸ÞÀκ¸µå¸¦ ¿¬°áÇÏ´Â ÆÐÅ°Áö ±âÆÇÀ¸·Î ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ±â¼ú·ÂÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù.
¼¹ö¿ë FCBGA´Â ¸íÇÔ Å©±â ±âÆÇ¿¡ ¸Ó¸®Ä«¶ô ±½±âº¸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ 6¸¸ °³ ÀÌ»óÀÇ ´ÜÀÚ¸¦ ±¸ÇöÇسÂÀ¸¸ç 1mm ÀÌÇÏ ¾ãÀº ±âÆÇ¿¡ ¼öµ¿ ¼ÒÀÚ¸¦ ³»ÀåÇÏ´Â EPS(¼öµ¿ºÎÇ°³»Àå ±â¼ú, Embedded Passive Substrate) ±â¼ú·Î Àü·Â ¼Ò¸ð¸¦ 50%·Î Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.