중국 YMTC가 세계 최초의 200단 3D 낸드플래시를 양산하고 있는 것으로 밝혀지면서 삼성전자와 마이크론을 제치고 새로운 선두주자가 외었다는 소식이다.
미국의 IT 전문 매체 EE 타임스는 기술 컨설팅 기업 테크 인사이트(TechImsights) 보고서를 인용해 중국 스타트업 메모리 제조업체인 YMTC가 경쟁기업들을 앞서기 시작했다며 이는 2년 전 이 회사의 전 회장 직무대행의 공언이 사실이었음을 확인하는 것이라고 보도했다.
YMTC는 2016년 창립 2년 만에 메모리 셀 동작뿐만 아니라 데이터 I/O(입출력)를 처리하는 주변 회로를 하나의 실리콘 웨이퍼에 담는 엑스테킹(Xtacking)) 기술을 공개했다. 이렇게 완성된 웨이퍼는 수십억 개의 금속 비아(vias, 반도체에서 금속과 금속을 연결하는 공정)를 통해 메모리 셀이 포함된 또 다른 웨이퍼와 연결된다.
오브젝티브 애널리시스(Objective Analysis) 짐 핸디(Jim Handy) 분석가는 “YMTC의 기술은 비용이 많이 소요되는 공정으로 회사의 수익성을 악화시키고 결국 중국 정부의 지원에 의존할 수밖에 없게 만들었다”라고 말했다.
이어 “2개의 웨이퍼에 구축된 제품이 단일 웨이퍼에 구축된 동일한 다이 크기의 제품과 어떻게 경쟁할 수 있을지 항상 의문이었지만 중국 정부를 배경에 두고 있는 회사의 특성을 고려하면 당분간 기술적 우위를 가질 수 있을 것으로 생각된다”라고 덧붙였다.
YMTC는 중국의 반도체 굴기를 위한 황태자와 같은 기업으로 중국 정부의 든든한 보조금은 계속될 것이라는 업계의 분석이지만 기술적 선두를 계속 유지하는 것은 쉽지 않을 것으로 내다봤다.
기술이 고도화됨에 따라 차세대 기술로 이전하는 데 소요되는 R&D 비용은 비례하기보다는 몇 배나 더 들기 때문이다. YMTC가 지속적으로 증가하는 개발비용을 충당하기에 충분한 수익을 창출하지 못하고 있기 때문이다.
또한, 미국의 첨단 반도체 장비에 대한 중국 수출제한과 특허분쟁, 제재 등에 직면할 가능성도 상당하다는 분석이다. 핸디 분석가는 “곧 미국과 중국 사이에 특허법 분쟁(대결)이 있을 것으로 예상한다”라며 “YMTC는 특허분쟁을 피하기 위해 칩의 미국 반입을 엄격히 막을 가능성이 있다”라고 설명했다.
특허법은 특허를 위반한 제품을 ‘제조, 사용 또는 판매’하는 회사를 규제하므로 특허법을 위반한 칩을 사용해 제조한 제품을 미국에서 판매할 경우 특허 소송에 휘말릴 가능성이 매우 크다고 지적을 하고 있는 것이다.
어쨌든 중국이 조용히 업계 선두인 삼성전자나 마이크론을 누르고 세계 최고 집적도의 낸드플래시 메모리 양산에 성공했다는 것은 충격이 아닐 수 없다.
