먼저, SAFE 포럼에서는 100여 개의 파트너와 고객의 성공이라는 공동 목표를 기치로 PDK Prime 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정 등 고객의 제품 설계 인프라 발전을 위한 방법을 공유했다.
특히, PDK 사용 편의성을 강화해 고객의 효율적 제품 설계를 지원하는 'PDK Prime' 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 고객에게 제공하며 향후 8인치와 12인치 레거시(Legacy) 공정으로도 확대한다.
설계 시간을 단축할 수 있는 3개 항목과 설계 정확도를 높일 수 있는 2개 항목, 그리고 PDK 사용 편의성을 강화한 2개 항목을 PDK Prime에 구현했다. SDVC(Static Device Voltage Checker)는 트랜지스터, 저항, 커패시터 등 반도체 내부 소자의 전압이 규격안에서 설계됐는지를 10분 이내 확인할 수 있는 기능으로 기존 대비 90% 이상의 정격 전압 오류 검사 시간을 단축할 수 있다.
최첨단 MPW 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안도 공개했다. AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했으며 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원한다.
2024년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획이다.
2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처를 단계별로 확대하고 2027년에는 1.4나노 공정을 계획대로 양산한다는 방침도 밝혔다.
올해 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 2024년 하반기 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 전략도 밝혔다.
한편, 삼성전자는 삼성 파운드리 포럼을 올해 하반기에 유럽과 아시아 지역에서도 개최할 계획이다.
