연구개발에 진심인 소부장 기업… 상반기 18.5% 증가
AP시스템 130%, 에스티아이 64%, 와이아이케이 50% 늘려
주요 반도체 장비/테스트/패키징 기업의 상반기 R&D(연구개발) 투자는 3443억 원으로 전년 동기의 2904억 원보다 18.5% 증가한 것으로 조사됐다. 매출과 영업이익 감소에 불구하고 연구개발비 투입을 늘렸다.
연구개발비 규모로만 봤을 때 1위 원익IPS(827억원)와 21위 두산테스나(8억원)는 100배 이상의 격차를 보였다. 생산 품목에 따라 매출에 대한 연구개발비의 비중이 큰 차이를 보인 것으로 나타났다.
전년 상반기 대비 연구개발비가 가장 크게 늘어난 기업은 원익IPS로 138.0%의 증가율을 보였다. 업계에서 두 번째로 높은 연구개발비를 투입한 유진테크는 2.9%, 3위 주성엔지니어링은 8.0%의 증가율을 보이며 상위권 기업이 연구개발 활동을 선도했다.
연구개발비 투자규모 1위부터 6위까지 고영테크놀러지 케이씨텍 테스 등 상위권 기업은 매출에 대한 연구개발비 비중이 14~35%를 나타내며 전체 평균인 8.4%를 크게 웃돌았다.
이외에도 AP시스템 130%, 에스티아이 64%, 와이아이케이 50%의 증가율을 기록하며 연구개발비 투자를 크게 늘렸다.
◆…원익IPS 대표장비인 NOA ALD. 사진=원익IPS 홈페이지
◆…유진테크 제품인 건식 클렌징 시스템. 사진=유진테크 홈페이지
◆…주성엔지니어링 반도체 장비 SDP ALD. 사진=주성엔지니어링 홈페이지
전년 상반기 대비 8.0% 늘어난 353억 원의 연구개발비를 집행했다. 금년 상반기에 매출이 반토막 난 영향으로 매출액 대비 연구개발비 비중이 35.1%까지 높아졌다.
◆…고영테크놀러지의 반도체 검사장비 라인업. 사진=고영테크놀러지 홈페이지
◆…케이씨텍 제품인 웨이퍼연마(CMP)장비. 사진=케이씨텍 홈페이지
◆…테스의 PECVD 장비. 사진=테스 홈페이지
중하위권 기업 중 업계 평균인 8.4% 이상 비중을 보인 기업으로 와이아이케이 9.0%, 테크윙 13.8%, 한미반도체 11.7%가 있으며 나머지 기업들은 평균 미만의 미흡한 수치에 머물렀다.
제우스는 전년동기 대비 5.1% 감소한 141억 원의 연구개발비를 집행했으며 전년과 동일한 8위를 유지했다. 연구개발 실적의 중심은 디스플래이 장비쪽으로 반도체 장비 관련 개발실적은 엘이디 리프트 오프(LED Lift off) 세정 장비 및 세정 장비인 고온 황산장비 개발이 있다.
◆…와이아이케이 낸드 웨이퍼 테스터 제품 사진. 사진=와이아이케이 홈페이지
하나마이크론은 매출 및 영업이익은 선방했으나 연구개발비는 전년동기 대비 11.8% 줄여 115억 원을 썼으며 순위도 전년도 9위에서 10위로 하락했다.
피에스케이는 전년동기 대비 4.1% 줄어든 110억 원의 연구개발비를 집행했으며 전년 10위에서 순위가 떨어진 11위를 차지했다.
이오테크닉스도 전년동기 대비 18.7% 줄어든 92억 원의 연구개발비를 사용하여 순위가 전년 11위에서 12위로 낮아졌다.
◆…AP시스템의 반도체 장비인 PVD600. 사진=AP시스템 홈페이지
테크윙은 전년동기 보다 6.9% 증가한 88억 원을 연구개발비로 집행하여 전년과 동일한 14위를 유지했다.
한미반도체는 매출감소의 여파로 전년동기 대비 16.6% 연구개발비가 감소했으며 15위로 순위가 낮아졌다.
엘오티베큠은 매출과 영업이익이 대폭 늘었으나 연구개발비는 전년동기 대비 2.9% 증가에 그쳤다. 순위는 전년과 동일한 16위를 유지했다.
GST도 전년동기 대비 13.9% 연구개발비를 줄여 17위로 순위가 낮아졌다.
에스티아이와 유니셈은 전년동기 대비 63.7%, 22.6% 늘어난 연구개발비를 집행했으며 순위는 서로 바뀌어 18위와 19위를 보였다. 연구개발비는 크게 늘었으나 연구개발비 비중은 에스티아이 3.5%, 유니셈 4.3%로 평균 수준 대비 여전히 낮다.
20위 티에스와 21위 두산테스나는 연구개발비 비중이 각각 1.3%, 0.5%로 업계 최하위선에 머물렀다.
