◆…삼성전자와 TSMC 로고 (사진 연합뉴스)
한국과 대만, 미국의 세계 최고 반도체 기업들이 2나노미터(2nm, 머리카락두께의 10만분의 2) 공정 개발을 위해 경쟁을 하고 있다.
11일(현지시각) 파이낸셜타임스(FT)는 삼성전자와 TSMC, 인텔이 차세대 스마트폰과 데이터센터, 인공지능을 구동한 2nm 개발에 뛰어들고 있으며 시장 규모는 5000억달러(약 650조원)에 이른다고 보도했다.
2nm는 반도체 트랜지스터의 게이트 길이를 의미합니다. 게이트 길이는 트랜지스터의 성능과 전력 효율에 영향을 미치는 중요한 요소다. 게이트 길이가 짧을수록 트랜지스터는 더 빠르고 더 적은 전력을 소비한다. 다만 오늘날 2nm, 3nm는 실제 게이트 길이를 말하기보단, 새로운 세대의 반도체를 지칭하는 브랜드로 쓰인다.
FT는 업계 소식통을 인용해 TSMC가 이미 2nm 공정 시제품을 애플과 엔비디아 등 주요 고객사에 시연했다면서도 삼성전자가 고객사의 관심을 끌기 위해 저가형 2nm 시제품을 제공하고 있다고 밝혔다.
달튼 인베스트먼트의 제임스 림은 "삼성은 2nm를 게임 체인저로 보고 있다"면서도 "사람들은 여전히 삼성이 TSMC보다 공정 전환을 더 잘할 수 있을지 의구심을 품고 있다"고 말했다.
인텔도 내년 말까지 차세대 반도체를 생산하겠다고 주장했다. 인텔이 아시아 경쟁사들보다 앞서게 될 수도 있지만, 미국 회사 제품의 성능에 대한 의구심은 여전히 남아 있다고 FT가 밝혔다.
2nm(N2) 반도체의 대량 생산이 2025년에 시작될 것이라고 밝힌 TSMC는 보통 애플을 주요 고객으로 삼아 모바일 버전을 먼저 출시한다. PC용 버전과 더 높은 전력 부하를 위해 설계된 고성능 컴퓨팅 반도체는 나중에 출시될 예정이다.
다만 공정이 미세해질수록 개발에 어려움이 커져 TSMC의 왕좌가 흔들릴 수 있는 가능성도 커지고 있다.
TSMC는 FT에 N2 기술 개발이 "순조롭게 진행되고 있으며 2025년 대량 생산을 목표로 하고 있다"며 "이 기술이 도입되면 밀도와 에너지 효율 면에서 업계에서 가장 앞선 기술이 될 것"이라고 설명했다.
이사야 리서치의 루시 첸 부사장은 공정 전환 비용은 증가하나 성능 개선은 정체돼 있다고 지적했다.
그는 "(다음 세대로 전환은) 더는 고객들에게 매력적이지 않다"고 강조했다.
전문가들은 반도체 공정 미세화에 따른 기술적 문제는 생산 과정에서 자연스러우며 대량 생산까지 아직 2년 남았다고 설명한다.
트랜드포스는 삼성이 TSMC와 격차를 줄일 기회가 있을 것으로 봤다. 현재 삼성의 파운드리 점유율은 25%나 TSMC는 66%에 이른다.
삼성은 지난해 TSMC보다 먼저 3nm 공정(SF3)과 GAA(게이트 올 어라운드) 같은 새로운 기술을 먼저 도입했다.
업계 전문가에 따르면, 반도체 설계기업 퀄컴은 차세대 고급 스마트폰 프로세서에 삼성의 2nm(SF2)를 사용할 계획이다.
삼성전자는 "2025년까지 SF2 양산을 위한 준비가 잘 되어 있다"며 "우리는 최초로 GAA 아키텍처로 도약하고 전환했기 때문에 SF3에서 SF2로의 발전이 비교적 원활하게 이루어질 것으로 기대한다"고 밝혔다.
FT는 3nm 공정을 시장에 가장 먼저 출시했던 삼성전자가 수율 문제고 어려움을 겪고 있다며 현재 수율이 고객 기대보나 훨씬 밑도는 60% 수준이라고 전했다.
세미애널리시스의 딜런 파텔 분석가는 "삼성전자는 비약적인 도약을 시도하고 있다"면서도 "아직 제대로 된 3nm 반도체를 출시 못 했다"고 지적했다.
인텔은 18A 공정(1.8nm급) 반도체를 2024년 말부터 생산할 수 있다고 밝혔다.
11일(현지시각) 파이낸셜타임스(FT)는 삼성전자와 TSMC, 인텔이 차세대 스마트폰과 데이터센터, 인공지능을 구동한 2nm 개발에 뛰어들고 있으며 시장 규모는 5000억달러(약 650조원)에 이른다고 보도했다.
2nm는 반도체 트랜지스터의 게이트 길이를 의미합니다. 게이트 길이는 트랜지스터의 성능과 전력 효율에 영향을 미치는 중요한 요소다. 게이트 길이가 짧을수록 트랜지스터는 더 빠르고 더 적은 전력을 소비한다. 다만 오늘날 2nm, 3nm는 실제 게이트 길이를 말하기보단, 새로운 세대의 반도체를 지칭하는 브랜드로 쓰인다.
FT는 업계 소식통을 인용해 TSMC가 이미 2nm 공정 시제품을 애플과 엔비디아 등 주요 고객사에 시연했다면서도 삼성전자가 고객사의 관심을 끌기 위해 저가형 2nm 시제품을 제공하고 있다고 밝혔다.
달튼 인베스트먼트의 제임스 림은 "삼성은 2nm를 게임 체인저로 보고 있다"면서도 "사람들은 여전히 삼성이 TSMC보다 공정 전환을 더 잘할 수 있을지 의구심을 품고 있다"고 말했다.
인텔도 내년 말까지 차세대 반도체를 생산하겠다고 주장했다. 인텔이 아시아 경쟁사들보다 앞서게 될 수도 있지만, 미국 회사 제품의 성능에 대한 의구심은 여전히 남아 있다고 FT가 밝혔다.
2nm(N2) 반도체의 대량 생산이 2025년에 시작될 것이라고 밝힌 TSMC는 보통 애플을 주요 고객으로 삼아 모바일 버전을 먼저 출시한다. PC용 버전과 더 높은 전력 부하를 위해 설계된 고성능 컴퓨팅 반도체는 나중에 출시될 예정이다.
다만 공정이 미세해질수록 개발에 어려움이 커져 TSMC의 왕좌가 흔들릴 수 있는 가능성도 커지고 있다.
TSMC는 FT에 N2 기술 개발이 "순조롭게 진행되고 있으며 2025년 대량 생산을 목표로 하고 있다"며 "이 기술이 도입되면 밀도와 에너지 효율 면에서 업계에서 가장 앞선 기술이 될 것"이라고 설명했다.
이사야 리서치의 루시 첸 부사장은 공정 전환 비용은 증가하나 성능 개선은 정체돼 있다고 지적했다.
그는 "(다음 세대로 전환은) 더는 고객들에게 매력적이지 않다"고 강조했다.
전문가들은 반도체 공정 미세화에 따른 기술적 문제는 생산 과정에서 자연스러우며 대량 생산까지 아직 2년 남았다고 설명한다.
트랜드포스는 삼성이 TSMC와 격차를 줄일 기회가 있을 것으로 봤다. 현재 삼성의 파운드리 점유율은 25%나 TSMC는 66%에 이른다.
삼성은 지난해 TSMC보다 먼저 3nm 공정(SF3)과 GAA(게이트 올 어라운드) 같은 새로운 기술을 먼저 도입했다.
업계 전문가에 따르면, 반도체 설계기업 퀄컴은 차세대 고급 스마트폰 프로세서에 삼성의 2nm(SF2)를 사용할 계획이다.
삼성전자는 "2025년까지 SF2 양산을 위한 준비가 잘 되어 있다"며 "우리는 최초로 GAA 아키텍처로 도약하고 전환했기 때문에 SF3에서 SF2로의 발전이 비교적 원활하게 이루어질 것으로 기대한다"고 밝혔다.
FT는 3nm 공정을 시장에 가장 먼저 출시했던 삼성전자가 수율 문제고 어려움을 겪고 있다며 현재 수율이 고객 기대보나 훨씬 밑도는 60% 수준이라고 전했다.
세미애널리시스의 딜런 파텔 분석가는 "삼성전자는 비약적인 도약을 시도하고 있다"면서도 "아직 제대로 된 3nm 반도체를 출시 못 했다"고 지적했다.
인텔은 18A 공정(1.8nm급) 반도체를 2024년 말부터 생산할 수 있다고 밝혔다.
